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當前位置:首頁 >> 展會信息 >> >>2026第二屆越南國際半導體、光電及智能電子科技展
國內最專業的展會之一

2026第二屆越南國際半導體、光電及智能電子科技展

距開幕158天
2026第二屆越南國際半導體、光電及智能電子科技展

舉辦時間:2026/08/26---2026/08/28

舉辦展館:越南河內VEC博覽中心

主辦單位:印度全球工商會、越南安全工業局專業電子工程院、越南半導體芯片聯盟 越南河內工業發展支持中心、越南胡志明市工業發展支持中心越南胡志明市半導體電路板技術協會

承辦單位:

協辦單位:

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本展會所屬專題

展會概況

2026越南半導體、光電及智能展“芯光智合”協同平臺,打通千億級數智市場的決策場
備用:“芯聯越南,光啟未來”2026越南半導體、光電及智能電子展,解鎖智能科技出海新機遇 

全球電子制造轉移核心樞紐對標越南數字化戰略

打造越南“芯光智合”高新科技產業融合旗艦展事

+會雙驅,構建全鏈五維高端對話合作交互場景

巨頭云集百億級采購需求與跨境產能合作對接平臺

構建“半導體-光電-智能硬件”三位一體生態展鏈

2026越南國際高新技術及數字經濟博覽交易會

2026第二屆越南國際半導體、光電及智能電子科技展
Vietnam Int'l Semiconductor,Optoelectronic
And Smart Technology Exhibition (VISOTECH 2026)

 

2026年8月26-28日
越南河內VEC博覽中心
半導體·芯片·集成電路·光學·光電·激光·AI·機器人·物聯網·大數據·數智技術
顯示·觸摸·感應·連接·電子·信息·通信·硬件·終端·制造裝備·元器件·原材料

構筑“政策解讀-技術路演?外貿撮合-產能匹配?投資對接”全鏈條展會服務閉環
促進“跨境部件組件與裝備供給?越南集成組裝制造?全球市場應用”的高效協同
展示高新技術和硬核科技,融入越南本土產供鏈,連接全球半導體/光電/數智行業精英



同期聯展

2026越南國際高新技術及數字經濟博覽交易會 
智匯越南,數創未來 - 越南國際高新科技商務盛宴
越南數字經濟與高新技術融合與應用全球化新平臺

2026越南國際人工智能、數智裝備及電子信息展
聚合算法-芯片-設備-場景全鏈路重構越南數字經濟生態
聚焦全球供件-越南組裝+應用-全球銷售供應鏈合作模式


越南國際電子元器件、材料及生產設備展覽會
覆蓋材料元器件設備智造服務全鏈
越南國際化電子制造業B2B生態展貿平臺

越南國際低空經濟及通用無人機產業展覽會
解鎖越南低空經濟20-30億美元市場規模新藍海
研發-制造-運營-服務-監管全鏈條解決方案

聯展預規模

3+平方展場

1000+國際展位

8+國家參會品牌

10+商務促進活動

150+科技交易團
1000+廠商集采

25000+買家觀眾
組織機構
支持單位越南工貿部、越南科技部、越南公安部安全工業局、中國電子企業協會
合作協作:韓國光學產業振興協會、越南航空航天與無人機網絡、越南和樂高新技術開發區
          越南電子企業協會、越南科技企業協會、越南高科技協會、越南外資企業聯合會
          越南數字化聯盟、越南創新聯盟越南、越南日本高新技術應用咨詢中心
          越南光學與光譜學協會、越南半導體人力資源培訓網絡、越南電子與電路板半導體培訓中心       
聯合承辦印度全球工商會、越南安全工業局專業電子工程院、越南半導體芯片聯盟             
          越南河內工業發展支持中心、越南胡志明市工業發展支持中心越南胡志明市半導體電路技術協會 
承辦執行:越南駱駝會展CAMEL EVENTS越南環球展業、越南光線世界廣西駱駝出海科技會展服務有限公司

配套活動計劃

越南國際高新技術與數字建設產業峰
越南國際AI+半導體產業協同合作論壇
越南半導體產業人才職業培訓合作洽談會
越南數字經濟創新協同發展領袖圓桌會

越南前沿技術+AI能力建設共創交流
越南數智賦能融通千行百業應用生態研討會
AI應用創新技術越南-中國合作體驗展示區
越南中日韓外資電子工廠供應鏈商品采購節  
越南OEM/ODM代工廠電子元器件物料集采匯 
參訪越南數智行業供需端商圈商務對接活動
.....


VISOTECH展會簡介

兩年一屆的越南國際半導體、光電及智能電子科技展VISOTECH立足于越南作為全球電子制造業轉移核心樞紐與東盟數字經濟增長極戰略地位的政府導向展事旨在成為首個以???全鏈協同為核心的專業科技盛會。展會將對越南國家半導體與智能電子產業戰略,輻射河內及周邊數智電子產業經濟帶、胡志明市、峴港等重點科技經濟圈,覆蓋千家跨國電子制造企業、本土科技集團及研發中心,助力越南從電子組裝基地區域高價值科技制造與創新中心升級。
VISOTECH展會將聚焦半導體設計與制造、光電顯示技術與應用、智能電子科技集成創新三大板塊,車規芯片與傳感器”“微顯示與柔性電子”“AIoT集成解決方案等特色展區,并配套一系列產業峰會、技術研討會、教育培訓合作交流、技術產品外貿撮合、產能合作對接洽談等活動,致力于通過打造技術路演?產能匹配?投資對接?外貿撮合-政策解讀全鏈條服務閉環,促進跨境部件組件與裝備供給?越南集成組裝制造?全球市場應用的高效協同,為全球科技企業布局越南及東盟市場、共建跨境創新共同體提供關鍵平臺。



上屆展會已于202410月在越南胡志明市舉辦,共吸引了近百家越南本土企業及中國、臺灣地區、韓國、德國、美國等國家和地區的企業報名參展(包括越南本土名企FPTHSIADien Quang, Lac Viet及胡志明市高新區等踴躍報名參會),展覽規模達約6000平方,吸引了近6000名專業買家和行業人士赴會參觀和交易。展會集約展示了各類先進的半導體材料、晶圓制造及封裝、集成電路制造技術、半導體配套件和軟件、清洗和磨邊材料設備、半導體制造設備儀器光學光電生產設備、關鍵組件和材料組織舉辦了一些列商務配套活動,包括越南半導體及光電產業供應鏈國際合作洽談會半導體芯片及光電行業技術演示區用于晶圓切割、激光開槽和封裝的表面活性劑技術研討會、專業買家B2B配對、中企參訪胡志明市高新技術園區和探廠等活動,各國各方代表圍繞半導體及光電產業市場發展空間方面進行深入分析和討論,匯成了跨境高新技術互聯互通必要性的合作共識。
上屆知名展商榜單(部分)

邀展范圍

>> 晶圓制造及半導體封測技術
晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、PCB、EDA、MCU、IC、印制電路板、封裝基板等;測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割、研磨液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制等封裝與測試配套技術。

>> 半導體及集成電路制造技術
晶圓制造/代工、模擬集成電路、數/模混合集成電路;相關微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術器件及集成電路終端產品;封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設備等。

>> 第三代半導體及前沿創新應用
第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等;AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、音視頻處理芯片等前沿創新應用。

>> 半導體材料、IC及電子元器件
硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等;IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、數字電路及集成電路布局設計、模擬與混合信號電路設計等IC設計領域;電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、傳感器、連接器、分立器件/IGBT、光電器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、電源開關、微特電機、電子變壓器、無源器件、儲存器、電機風扇、二極管、三極管等電子元器件。


>> 精密光學、機器視覺技術應用
光學材料、光學元件、光學設備、藍寶石加工應用、光學薄膜元件/材料/設備、光學成像系統、光學鏡頭及配套件、攝像模組、攝像頭/生產設備/應用產品、內窺鏡及配套、光學測量儀器、機器視覺系統解決方案和集成、機器視覺核心部件/元件/配件、智能裝備及機器人、AR/VR等。

>> 激光、紅外及傳感技術和應用
激光器和光導發光元件、激光加工系統、切割機/焊接機/微調器等運動與切割控制系統及輔助系統、光源及先進激光器件、激光材料、激光組件及裝置、激光顯示與投影、激光特種應用、3D打印與激光增材制造技術及設備、工業智能檢測與質量控制技術;紅外材料與器件、紅外設備、太赫茲監測與成像、紫外技術與應用、毫米波技術與應用、測試測量等紅外技術;3D攝像頭及成像傳感、生物識別、MEMS與傳感器、毫米波雷達、工業傳感器等智能傳感技術。
>> 顯示面板、觸摸技術和應用
Mini/Micro LED制程;LCD/TFT-LCD/OLED/AMOLED等創新顯示面板;電容式、電阻式、紅外線式、表面聲波式等觸摸屏;柔性顯像、激光顯像、虛擬顯像、增強顯像、全息顯像、電子墨水、商用顯像、3D顯像、虹膜、指紋識別、半導體顯示、量子點技術等新型顯示技術;各類顯示制造裝備、檢測儀器、顯示材料、顯示面板/模組、 蓋板及終端產品

>> 光電與信息通信技術創新
光通信模塊及器件、光通信系統及傳輸設備、光通信芯片及材料、功率變換器磁技術、光纖光纜/光纖傳感、配線產品、光測試儀器儀表、無線通信設備等;現代安全光學技術模塊和設備、生物醫療光電子、納米制造光學應用、信息光電子技術、微波射頻、半導體LED、離子電源、光電子新材料、照明與能源光學應用等創新應用。
>> 中越雙向技術合作項目
該領域新技術新產品科研成果轉化、研發與設計、項目投資、技術轉讓、建設總包(設備、工程建設、潔凈室解決方案提供商)、設備融資租賃、OEM/ODM代工、聯營產銷、代理經銷、檢測技術服務、金融服務、人才培訓等合作。

亮點營造,把握大價值平臺

>> 打造越南智合高新科技產業旗艦展事

由越南政府科技界協調政產商體系資源協作辦會,
充分發揮越南北部電子智能制造集群的樞紐優勢,
接駁越南數智經濟帶數千家全球高科技企業產能,

助力智造技術速配越南數字產供鏈+鏈接全球機遇,
政府--設計-應用終端” 四位一體協同機制,
構建政策引導-產業聯動-跨境協同的創新辦展模式,
高效對接越南政策扶持重點產能布局采購需求
全球科技企業從政府招商到產能落地越南直通路徑


>> +雙驅,構建全鏈五維高端對話合作交互場景
舉辦一系列AI、半導體、光電、電子、智能、數字產業鏈共建共享生態圈高端商務會晤活動
配套政企對話、領袖交流、生態研討、需求清單、競技賽事、現場體驗等多維度高階互動場景
搭建產能合作、技術轉移、項目對接、外貿撮合、供應鏈服務、實地探訪等務實議程
匯聚體系化創新合作發展路徑與解決方案智慧碰撞開創政企商學用五維對話新范式
>> 巨頭云集,百億級采購需求與跨境產能合作對接平臺

連接和匯聚在越投資的全球頭部企業、跨國科技巨頭及越南本土領軍企業,重點邀請:
國際頭企名企:英偉達、英特爾、微軟、谷歌、高通、安靠、諾基亞、bbbb、Marvell、Synopsys...
日韓頭企名企:三星、LG、Hana Micron、韓亞微米、佳能、松下、日立、日東電工、住友電木、富士通、
              民幸、丸和、Fujikura、ORIX、IC、BOS 、SK海力士、Hayward Quartz ...
中資頭企名企:立訊、歌爾、伯恩、藍思、京東方、海信、TCL華星、建滔、勝宏、龍旗、艾諾信、環旭、舜宇、
              深超、賽伍、舜宇、兆馳、領益、裕同、雷曼、高佳、丘鈦、泰禾、中航、鴻日達、大族...
臺灣地區名企:富士康、鴻海、友達光電、和碩科技、擎亞、英業達、四維精密、瑞儀、中光電、緯創...
越南大企名企:EVN、VNPT、Vietbbb、Fpt、Vingroup、CTGroup、SAVI、ICDREC、GSC Wafer、Photonics...
產供鏈核心企業:涵蓋半導體、光電、機器人、AI、物聯網、大數據、電子、智能等越南科技領域企業機構
推行“展前適配+展中撮合+展后助推”實效辦展辦會模式,
構筑“跨境供應商+越南外企+本土創新主體”三方高效對接機制,
連接全球半導體&光電行業精英,點亮越南智能科技產業生態。

 

 

>> 10+商會、50+媒介、100+科技商圈邀觀協作
150+越南科技部創新中心科技團組交易

200+越南外資企業聯合會外企團組交易
200+ 越南半導體光電行業協會團組交易
300+越南電子企業協會大社群成員交易
300+越南中國商會各分會科技企業交易
500+越南數智電子科技類商協會集邀交易
800+越南工廠網絡聯盟成員買家團組交易
900+越南北部工業園區駐地工廠集約邀觀
2000+越南科技產供鏈商圈點對點地推邀觀
10000+≈ 科技界政企商學用五維客戶資源營銷覆蓋
...
VISOTECH = 越南半導體生態核心節點+產業協同對接的高效平臺
VISOTECH = 越南半導體+智能科技產業升級需求窗口期契合路徑

>> 大鏈路聚合融通,構建半導體-光電-智能硬件三位一體生態展鏈

技術集成-成果咬合轉化-場景落地應用為主線,構建八大融通共鏈
半導體設計與EDA晶圓制造及半導體設備鏈先進封裝與測試工藝電子元器件和原材料供應
新型顯示光電技術鏈智能終端與硬件集成鏈汽車電子與傳感技術鏈數字科技應用AI算力鏈...
配合推進 政府引導-集成工廠-設計導入-應用終端 四位一體協同機制,
推動越南跨鏈技術融合與商業模式創新,加速跨境雙向賦能與價值共創
半導體和光電科技企業提供從供應鏈協同到產能落地的越南直通路徑。


為什么選擇越南?

越南--全球高端電子與數智產供戰略門戶半導體制造新一極

>> 越南--全球制造業快速崛起的藍海市場
全球最具投資吸引力的新興市場之一全球貨物貿易規模排名20經濟體
越南17自貿協定市場網絡深度融入國際經濟供應鏈出海黃金跳板張力凸顯;
越南擁有來自全球幾萬家外商投資企業及超5千家中資公司,超半數從事電子行業;
越南北部是制造業集群與智造產業帶核心區、越南電子工業中心、越南數字科創中心
越南北部是承接全球電子產供鏈轉移的戰略要地,超半數外企扎根在河內與北寧周邊
越南是中國之外全球電子產業配套最完整的經濟區域,匯聚幾千家高度全球化大
越南已成為中國+1供應鏈全球戰略布局佳選國、中國制造業海外投資的最大目的國;
>> 2025年度越南市場基本數據
2025年中越雙邊貿易額達2520億美元,同比增長26.5%,創歷史新高
中國續居越南最大貿易伙伴地位,雙邊貿易額占越南進出口總額27%
越南數字技術產業總營收達1980億美元,同比增長26%;
越南自華進口集成電路增長58%,智能裝備自動化設備增長46%
越南自中國進口額?1860億美元,其中機械、電子及零部件、金屬制品等占大多數
越南計算機、電子產品及零部件進口額達1350億美元,中國和韓國各占半壁江山
越南智能自動化裝備市場規模達20億美元,其中工業機器人市場規模超1億美元
>> 越南數字經濟市場爆炸式增長
越南在全球創新指數國家排名44位
越南數字經濟規模390億美元位居東盟前三
躋身全球AI準備度和應用水平前十的國家之列
全球最具吸引力的電子與高科技投資新興市場之一
全球產業遷移,越南成為電子和半導體制造業的新心臟
2025越南半導體行業收入?200億美元,未來復合增長率11%
越南半導體領域已吸引外資170個項目總投資額約116億美元
其外資企業投資項目主要集中在芯片設計和封裝測試兩大階段
目前越南有約40 家芯片設計企業及8家外商投資半導體封測廠
包括美國英特爾/美光/安靠/閃迪三星、瑞薩立訊日月光

越南有約 6千名半導體技工人員計劃到 2030年培養至5萬名
越南儲量稀土350萬噸/石英石5640萬噸/鈦鎢約6億噸

越南缺陷:電力不足、產業基礎薄弱、高端人才短缺、勞動力紅利趨減

>>> 越南《數字技術產業法》半導體投資政策大紅利 

+前4年免征企業所得稅9年減半征稅,之后15年適用10%的優惠稅率

+對投資額超約2.5億美元的科技項目,可延長優惠期最長至28.5年

越南國家創新與科技發展戰略規劃2030年擁有10萬家數智公司

越南2030-2045年越南半導體芯片產業發展戰略已經頒布實施

越南人工智能法2026年3月生效力保AI產業安全可持續發展

中國與東盟十國聯合發布2026-2030數字生態合作行動計劃》
越南政府科創與數字化轉型扶持資金2026年度預算約37 億美元
越南政府給予半導體、AI項目最高50%投資額補貼并優惠使用電費
目前越南市場正站在全球科技變革與產業升級的略制高最前沿
出海越南搶占東南亞數字經濟發展半導體和數智產業的制高點






越南電子市場需求數據來源越南海關總署

 

領域

2024年
需求規模

主要進口來源

核心采購品類

增長驅動

電子元器件

292.2億美元

中國(45%)、韓國(48%)

PCB、電容、連接器、

IC、傳感器

智能手機、

汽車電子本地化生產

電子材料

85億美元

中國、日本、德國

半導體封裝材料、

磁性材料、特種膠粘劑

封裝廠建設加速

2030年目標10家)

生產設備

68億美元

中國(52%)、

日本、德國

SMT貼裝線、AOI檢測儀、

回流焊、工業機器人

替代人工、提升良率、響應

“智能制造2030”

智能制造

15億美元

中國、新加坡

MES系統、數字孿生、

廠務自動化

政策引導+外資技術轉移


目標觀眾

+ 目標客戶邀觀群體

- 在越設立半導體&光電研發中心和工廠的全球科技企業的采購、研發、工程及生產管理部門負責人;
- 越南本土半導體與數智科技公司、解決方案提供商、智能裝備研發商、汽車制造商、無人機制造商、信息通訊公司、數據中心、基金/金融機構、創新孵化平臺、跨境技術轉移交易中心、數字化體驗中心等。
- 服務于越南半導體和數智科技行業上下游供應鏈的技術研發商、集成商、渠道商、進出口貿易商、分銷商、技術與材料供應商、技術咨詢機構等;
- 越南半導體和數智科技與人工智能領域的商協會、創新聯盟、高校及科研院所、智庫專家、投資與戰略咨詢機構、高端人才培訓機構等;
- 越南相關部委、地方政府、高新區管委會、智慧城市項目管理者等代表及科技合作國際伙伴

+ 覆蓋廣泛應用領域
AI及物聯網、量子信息、區塊鏈、云計算、大數據/存儲數字孿生、半導體、集成電路、光電/激光、通信設備/5G、工業互聯網、智能制造、機器人及工業自動化、海洋裝備、無人機、AR/VR、智能工廠、電子制造、汽車電子、車聯網衛星導航航空航天、軌道交通、深海深地、石油化工、造船、生命健康、腦科學、生物技術、綠色環保、數字政務、智慧城市、數字基建、智能樓宇、數字園區、智能電網、智慧能源、智慧交通/物流、智能供應鏈管理、智慧金融/醫療/教育/文旅、數字商業、智慧農業、可穿戴設備、移動終端、智能安防、智能語音、智能家居、智能零售、廣告傳媒、電子商務等行業應用與解決方案,電子元器件、電子材料、電子裝備、先進材料及其它高新技術領域。

邀觀推廣
媒體矩陣覆蓋?:聯合越南近百行業垂直媒體主流網媒及自媒體,開展持續性硬廣軟廣宣傳 + 個性化推廣發布行業趨勢分析、參展黑科技案例、市場熱點話題話題觀點分享、目標買家需求調查調研,創建標簽實現展會活動曝光量20+,廣泛觸達目標客群力求覆蓋產業鏈上下游

雙線整合營銷?:線上依托官網、谷歌、FacebookYouTube領英、ZALO獲客平臺精準投放加大社交媒體與KOL合作形成全渠道曝光廣量邀約及引流聚客;線下聚焦專業市場、商圈/實體經銷、連鎖經營網絡、展示營銷中心、產業基地/園區/工廠/項目業主、官方資源大戶發函特邀、VIP走訪定制邀請、線下同類展會現場直面邀約等渠道和方式,通過專業地推團隊廣派投放請柬/邀請/展會DM特刊,開展1:1場景化推廣覆蓋吸引跨領域觀眾

精準數據投放?:基于自有5涉及行業客戶數據庫,通過呼叫中心、郵件、短信、邀請信及地推等多渠道定向投放,高效引流目標受眾通過買家需求匹配平臺實現買家提交采購預約需求,系統自動匹配展商,提升對接效率與第三方數據客源渠道合作,2+客源增量推廣邀約,并通過UTM參數跟蹤各渠道效果
商會商圈聯動?:攜手越南產業界商協會/工業園區/產業聯盟等,組織100+商圈交易團組集約參會,覆蓋行業上中下游商圈及產業供應鏈的商家/工廠/企業/業主,實現多區域、多維度多元化采購端資源整合。
以會帶商引客:展會同期推出系列性會議/論壇、B2B貿促適配等線下路演活動,通過營造市場需求熱點+擦亮會議主題,通過廣邀參會者集約參會方式提升展會整體流量及觀眾品質;并通過與目標客戶聯動提供推薦買家獎勵計劃促進其邀請其客戶及商圈參會以商帶客、以老帶新增量拉動,提升優質對接率

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新年度展會移師至新展館舉辦

越南河內VEC國家博覽中心
90萬平展場,全球十大會展綜合體之一
使用面積室內28萬平+室外20萬平方
金龜主10萬平+常態展示館6萬平
車程距河內機場20分鐘/市區15分鐘
位于越南北部重點經濟區制造中心地帶



舉辦城市-首都河內市,越南經濟、科技、教育、外交中心
河內/北寧/海防/興安/福壽/太原-越南北部重點經濟帶2小時經濟圈
越南電子工業中心、數字經濟科創中心、智能制造中心核心產業省市

是越南承接全球電子產業鏈轉移電子產供鏈配套最全規模最大集中地
吸引幾千家全球電子巨頭和跨國科技企業及其供應鏈配套企業投資興業
集中越南全國數智電子產業70%以上產能及49%電子智能科技研發人才
形成“國際供件集成-組裝生產-轉口與本地應用-全球銷售”的產業模式
成為越南全國電子制造中心、全球產供鏈聚合區及全球電子集散基地之一


參展費用

展位類型

展位規格

展位價(人民幣)

備注信息

9平方   標準展位

3m x 3m

/

標配:英文楣板、三面/兩面圍板、一張咨詢臺、兩把椅子、兩盞照明燈、一個220V電源、地毯。

室內光地

18平起訂

/平方

光地展位由參展商自行委托設計和搭建布展,不含任何設施和設備。

 

參會說明

1協辦服務:展品跨境物流、特裝搭建/展具租賃、廣告服務簽證/商旅接待翻譯服務等。

2、隨團商旅計劃(行程單備索):國內機場直飛越南往返 ?天,人員費另計。

3、符合《中小企業國際市場開拓資金》申請條件的企業請于當地商務部門申報出展補貼。

4、參展報名截止:展前60天(先報名先展位位置)。

5、展務資料備索:《招展函》/《展位圖》/《參展申請表》/《贊助方案》/《出展行程單》等。

 

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參展范圍

>> 晶圓制造及半導體封測技術 晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、PCB、EDA、MCU、IC、印制電路板、封裝基板等;測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割、研磨液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制等封裝與測試配套技術。 >> 半導體及集成電路制造技術 晶圓制造/代工、模擬集成電路、數/模混合集成電路;相關微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術器件及集成電路終端產品;封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設備等。 >> 第三代半導體及前沿創新應用 第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等;AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、音視頻處理芯片等前沿創新應用。 >> 半導體材料、IC及電子元器件 硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等;IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、數字電路及集成電路布局設計、模擬與混合信號電路設計等IC設計領域;電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、傳感器、連接器、分立器件/IGBT、光電器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、電源開關、微特電機、電子變壓器、無源器件、儲存器、電機風扇、二極管、三極管等電子元器件。

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