在PCBA貼片加工中，PCBA線路板制作是很十分重要的一個環(huán)節(jié)，對于PCBA線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PCBA板常用到的工藝，但其實有很大的差別，PCBA線路板鍍金與沉金的有什么區(qū)別呢？
其中鍍金是在PCB板表面通過電鍍的方法覆蓋一層金，厚度相對厚，一般能達到1-3um左右。它的導電性和耐磨性良好，常用于插拔頻繁的接口等區(qū)域，像電腦主板的內(nèi)存條插槽部分。
而沉金是通過化學沉積的方式在PCB表面形成一層很薄的金，厚度約為0.02-0.05um。它的平整度高，能為線路板上的精細線路提供更好的保護，適用于對線路精密度要求高的電子設(shè)備，如手機主板等。
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