隨著電子信息業(yè)技術(shù)的發(fā)展，PCBA組裝工藝以及技術(shù)要求越來越高，PCBA的質(zhì)量和可靠性也受多種因素影響，比如焊接殘留物，一般為助焊劑殘留物、副產(chǎn)物、膠粘劑等，這些殘留物一般分為兩種：
第一種一種是非極性殘留物，主要包括松香、樹脂、膠粘劑等。
第二種是極性殘留物，也叫離子性殘留物，主要包括焊劑中的活性物質(zhì)，如鹵素離子、以及各種反應(yīng)產(chǎn)生的鹽類。
那么可以使用下面幾種方法進(jìn)行去除：
1.可以使用專門的電路板清洗劑，如有機(jī)溶劑型清洗劑、水基清洗劑。有機(jī)溶劑型清洗劑清潔能力強，但有些有機(jī)溶劑可能有一定毒性且不夠環(huán)保；水基清洗劑相對環(huán)保，不過清洗后需要充分干燥，防止電路板受潮損壞。
2.清洗方式包括超聲清洗和噴淋清洗。超聲清洗利用超聲波在清洗劑中的空化作用，能有效去除微小的殘留物；噴淋清洗則是通過噴頭將清洗劑噴灑在電路板表面，這種方式對去除較大顆粒的殘留物比較有效。
3.通過人工使用鑷子等工具去除錫珠等明顯的殘留物，同時檢查電路板上殘留的助焊劑情況，對于局部殘留較多助焊劑的部位，可以用軟毛刷配合清洗劑進(jìn)行清理。
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