產品簡介

銘衍海 MYH-SOP420 是半導體制程 CMP 工藝核心拋光耗材，核心為電子級高純度納米球形氧化硅磨粒，依托化學機械拋光協同特性，實現硅晶圓、介質層、金屬互連層納米級精密拋光，無損傷、無殘留、平整度優異，契合半導體前 / 后道制程嚴苛標準，亦可兼容光通信器件端面超精密拋光，一液多用適配多場景。

通過精準拋光實現：

1. 半導體基材無晶格損傷，為后續制程奠定優質基礎，提升芯片良率；
2. 金屬互連層平整度高，降低信號損耗，優化芯片性能；
3. 多基材拋光一致性強，兼顧光通信器件鏡面拋光需求。

產品特點

1. 磨粒高純精密：電子級高純度，粒徑分布極窄，原子級去除，拋光面無劃痕、無麻點、無殘留；
2. 柔性無損傷拋光：匹配半導體基材特性，拋光硅晶圓、介質層、銅 / 鎢互連層，無晶格損傷、無表面刻蝕；
3. 懸浮超穩定：專用水性分散配方，磨粒不團聚、久置不分層，批量拋光一致性高，量產良率穩定；
4. 環保易清洗：純水基體系，無 VOC、無重金屬，純水可快速沖凈，符合半導體清潔生產要求；
5. 制程高度適配：拋光速率可控，平整度優異，適配各類全自動 CMP 拋光設備及 6/8/12 英寸晶圓加工；
6. 多場景兼容：滿足半導體核心需求，同時適配光通信全規格連接器、光器件拋光，降低耗材成本。

應用范圍

核心：半導體領域

• 硅晶圓：單 / 多晶硅晶圓前道精拋、后道制程表面整飾，實現納米級平整度；
• 介質層：氧化硅、氮化硅介質層精密拋光，保障層間平坦度，無表面缺陷；
• 金屬互連層：銅、鎢互連層化學機械拋光，高精度成型互連線路，提升貼合度。

兼容：光通信領域

適配 SC/LC/FC 等全規格連接器、10G-800G 光模塊、保偏光纖 / 特種插芯等光器件端面超精密鏡面拋光。

常見類型

1. 半導體專用款：分硅晶圓、介質層、銅 / 鎢互連層專用，精準匹配不同制程要求；
2. 半導體通用款：適配多基材拋光，一液多用，適合小批量、多品類加工；
3. 雙領域通用款：兼顧半導體小型基材與光通信器件拋光，適配跨領域產線；
4. 光通信專用款：聚焦光器件端面，實現納米級鏡面效果。

儲存與使用

1. 儲存：5℃~30℃陰涼干燥密封保存，防凍防高溫，半導體使用需千 / 萬級無塵車間恒溫存放，遠離酸堿、粉塵；
2. 使用前：輕輕搖勻，半導體 CMP 制程需精密過濾，即用型無需稀釋；
3. 適配：各類半導體全自動 CMP 拋光機，可微調壓力、盤速等參數，拋光后用超純水沖凈無殘留；
4. 保質期：密封未開封 12 個月，開封后 3 個月內用完，用后立即密封。