產品詳情
產品簡介
銘衍海 MYH-SOP420 是半導體制程 CMP 工藝核心拋光耗材,核心為電子級高純度納米球形氧化硅磨粒,依托化學機械拋光協同特性,實現硅晶圓、介質層、金屬互連層納米級精密拋光,無損傷、無殘留、平整度優異,契合半導體前 / 后道制程嚴苛標準,亦可兼容光通信器件端面超精密拋光,一液多用適配多場景。
通過精準拋光實現:
- 半導體基材無晶格損傷,為后續制程奠定優質基礎,提升芯片良率;
- 金屬互連層平整度高,降低信號損耗,優化芯片性能;
- 多基材拋光一致性強,兼顧光通信器件鏡面拋光需求。
產品特點
- 磨粒高純精密:電子級高純度,粒徑分布極窄,原子級去除,拋光面無劃痕、無麻點、無殘留;
- 柔性無損傷拋光:匹配半導體基材特性,拋光硅晶圓、介質層、銅 / 鎢互連層,無晶格損傷、無表面刻蝕;
- 懸浮超穩定:專用水性分散配方,磨粒不團聚、久置不分層,批量拋光一致性高,量產良率穩定;
- 環保易清洗:純水基體系,無 VOC、無重金屬,純水可快速沖凈,符合半導體清潔生產要求;
- 制程高度適配:拋光速率可控,平整度優異,適配各類全自動 CMP 拋光設備及 6/8/12 英寸晶圓加工;
- 多場景兼容:滿足半導體核心需求,同時適配光通信全規格連接器、光器件拋光,降低耗材成本。
應用范圍
核心:半導體領域
- 硅晶圓:單 / 多晶硅晶圓前道精拋、后道制程表面整飾,實現納米級平整度;
- 介質層:氧化硅、氮化硅介質層精密拋光,保障層間平坦度,無表面缺陷;
- 金屬互連層:銅、鎢互連層化學機械拋光,高精度成型互連線路,提升貼合度。
兼容:光通信領域
適配 SC/LC/FC 等全規格連接器、10G-800G 光模塊、保偏光纖 / 特種插芯等光器件端面超精密鏡面拋光。
常見類型
- 半導體專用款:分硅晶圓、介質層、銅 / 鎢互連層專用,精準匹配不同制程要求;
- 半導體通用款:適配多基材拋光,一液多用,適合小批量、多品類加工;
- 雙領域通用款:兼顧半導體小型基材與光通信器件拋光,適配跨領域產線;
- 光通信專用款:聚焦光器件端面,實現納米級鏡面效果。
儲存與使用
- 儲存:5℃~30℃陰涼干燥密封保存,防凍防高溫,半導體使用需千 / 萬級無塵車間恒溫存放,遠離酸堿、粉塵;
- 使用前:輕輕搖勻,半導體 CMP 制程需精密過濾,即用型無需稀釋;
- 適配:各類半導體全自動 CMP 拋光機,可微調壓力、盤速等參數,拋光后用超純水沖凈無殘留;
- 保質期:密封未開封 12 個月,開封后 3 個月內用完,用后立即密封。


