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現在生產線上顯影液涂覆方法主要有兩種:日本HD產線傳送諧波CSF-25-160-2A-GR連續噴霧顯影和旋轉浸沒顯影。光刻膠顯影過程需要控制的主要工藝技術參數包括:顯影溫度、顯影時間、顯影液量、當量濃度、清洗、排風。
顯影后的熱烘培稱為堅日本HD產線傳送諧波CSF-25-160-2A-GR膜烘培,目的是蒸發掉硅片光刻膠中剩余溶劑,從而使光刻膠變硬,提高光刻膠與硅片的粘附性。堅膜過程也可以蒸發掉殘余在硅片上的顯影液和清洗用水。堅日本HD產線傳送諧波CSF-25-160-2A-GR膜過程通常在硅片軌道系統的熱板上,或在生產線上的專用爐中完成。堅膜溫度大致為:正膠130℃,負膠150℃。



