主營產品：上海諧波減速機|哈默納科|harmonic|NIKUNI|山洋
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| 詳細參數 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | HarmonicDrive | 型號 | CSF-11-50-2A-R |
| 類型 | 諧波減速器 | 載荷狀態 | 中等沖擊載荷 |
| 傳動比級數 | 雙級 | 軸的相對位置 | 立式加速器 |
| 傳動布置形式 | 同軸式 | 加工定制 | 是 |
| 樣品或現貨 | 現貨 | 齒面硬度 | 軟齒面 |
| 布局形式 | 擺線式 | 用途 | 減速機 |
| 輸入轉速 | 1450rpm | 額定功率 | 15kw |
| 輸出轉速范圍 | 111rpm | 許用扭矩 | 1782N.m |
| 使用范圍 | 工業 | 減速比 | 60 |
| 產地 | 日本 | ||
半導體生產中的熱處理工藝主要是退火工藝。在離子注入后，日本HD高溫硅片諧波CSF-11-50-2A-R硅片的晶格因原子撞擊而損傷。另外被注入離子不占據硅的晶格，處于晶格間隙位置。經過退火處理后雜質原子被激活，運動到硅片晶格上。退火同時修復了晶格損傷。
1.熱處理工藝
晶格修復溫度大約為500℃，日本HD高溫硅片諧波CSF-11-50-2A-R激活雜質原子溫度大約為950℃。硅片退火使用兩種方法。
（1） 高溫退火
在高溫爐中將注入雜質的硅片加熱至800~1000℃，日本HD高溫硅片諧波CSF-11-50-2A-R保溫30分鐘。在此溫度下可修復晶格損傷，并且實現硅晶格上原子的替換。這種熱處理工藝會造成雜質的擴散。
（2） 快速熱處理
快速升溫到1000℃，并且快速對硅片進行退火處理。通常在通入Ar或N2的快速熱處
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