PCBA加工焊接時(shí)對(duì)PCB板的工藝要求 

PCBA加工焊接時(shí)，會(huì)有很多工藝性的應(yīng)用。工藝的應(yīng)用帶來的就是對(duì)PCB板的要求，如果PCB板子存在問題，就會(huì)增大加工焊接的工藝難度，最終可能導(dǎo)致焊接缺陷。因此，只有通過合理的規(guī)范設(shè)計(jì)出的PCB板，才能充分發(fā)揮設(shè)備的加工能力，提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。為了能保證貼片加工焊接質(zhì)量，英特麗科技整理了一些PCBA加工焊接時(shí)對(duì)PCB板的工藝要求與大家一起分享，希望給您帶來一定的幫助！

1、耐熱性

隨著PCBA加工工藝的發(fā)展和環(huán)保的要求，無鉛工藝到了廣泛的應(yīng)用，同時(shí)無鉛工藝對(duì)焊接的溫度更高，所以對(duì)PCB的耐熱性提出了更高的要求，無鉛工藝在回流焊接時(shí)，溫度要達(dá)到217~245℃，時(shí)間持續(xù)30~65s，所以，一般PCB板的耐熱性要達(dá)到260攝氏度，并保持10s的要求。

2、PCB外形

PCB一般為矩形，最佳長寬比為3:2或4:3，長寬比例較大時(shí)容易產(chǎn)生翹曲變形。建議盡量使PCB尺寸標(biāo)準(zhǔn)化，可以簡化加工流程，降低加工成本。

3、PCB尺寸

不同的SMT設(shè)備對(duì)PCB尺寸要求不同，在PCB設(shè)計(jì)初期時(shí)一定要考慮加工設(shè)備的PCB最大和最小貼裝尺寸，一般尺寸在50×50mm~400×460mm。

4、PCB工藝邊

PCBA加工過程中，是通過軌道傳輸來完成的，為保證PCB被可靠固定，一般在傳輸軌道邊(長邊)預(yù)留5mm的尺寸以便于設(shè)備夾持，在此范圍內(nèi)不允許貼裝器件。無法預(yù)留時(shí)，必須增加工藝邊。對(duì)于某些插件過波峰焊的產(chǎn)品，一般側(cè)邊(短邊)需要預(yù)留3mm的尺寸以便擋錫。

5、PCB基準(zhǔn)識(shí)別點(diǎn)

基準(zhǔn)識(shí)別點(diǎn)也稱Mark，為SMT組裝工藝中的所有步驟提供共同的基準(zhǔn)點(diǎn)，保證了組裝使用的每個(gè)設(shè)備能精確地定位電路圖案。因此，Mark點(diǎn)對(duì)PCBA加工至關(guān)重要。Mark點(diǎn)一般分為整板Mark、拼板Mark、局部識(shí)別Mark(腳間距≤0.5mm)，一般規(guī)定Mark點(diǎn)中心的標(biāo)記點(diǎn)為金屬銅箔，直徑1.0mm，周圍空曠對(duì)比區(qū)直徑3mm，金屬銅箔和周圍空曠區(qū)域的顏色對(duì)比要明顯。在Φ3mm范圍內(nèi)不允許有絲印、焊盤或V-Cut等。

6、拼板設(shè)計(jì)

一般原則：當(dāng)PCB單板的尺寸<50mm×50mm時(shí)，必須做拼板。使其能轉(zhuǎn)換為符合生產(chǎn)要求的理想尺寸，以便插件和焊接，提高生產(chǎn)效率和設(shè)備利用率。但注意拼板尺寸不要太大，而且要符合PCBA加工設(shè)備的要求。拼板之間可以采用V形槽、郵票孔或沖槽等；

7、能承受溶劑的洗滌

PCBA加工過程中由于錫膏存在助焊劑，使其焊點(diǎn)容易變臟，往往需要洗板水等溶劑進(jìn)行清洗。所以PCB要能承受溶劑的洗滌，PCBA表面不能出現(xiàn)氣泡與發(fā)白等—些不良現(xiàn)象。