SMT工藝流程有錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI（錫膏檢測(cè)設(shè)備）、貼片、首件檢測(cè)儀、回流焊接、AOI檢測(cè)、X-ray、返修、清洗，介紹如下：
工具和材料：電路板、錫膏印刷機(jī)、焊膏、SPI（錫膏檢測(cè)設(shè)備）、貼片機(jī)、首件檢測(cè)儀、回流焊機(jī)、AOI檢測(cè)設(shè)備、X-ray設(shè)備、烙鐵、熱風(fēng)槍、清洗機(jī)器、離線。
1、錫膏印刷（紅膠印刷）：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的前后刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印對(duì)應(yīng)PCB焊盤，對(duì)漏印均勻的PCB通過傳輸臺(tái)輸入下一道工序。焊膏和貼片都是觸變體，具有黏性，當(dāng)錫膏印刷機(jī)以一定的速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力。
2、SPI（錫膏檢測(cè)設(shè)備）：SPI在整個(gè)SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔茫侨詣?dòng)非接觸式測(cè)量，用于錫有印刷機(jī)之后，貼片機(jī)之前。依靠結(jié)構(gòu)光測(cè)顯或?yàn)t激光測(cè)量等技術(shù)手段，對(duì)PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測(cè)量。
3、貼片：貼片機(jī)配置在SPI之后，是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤上的一種設(shè)備。它是用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備，是整個(gè)SMT貼片加工生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備。
4、首件檢測(cè)儀：首件檢測(cè)儀是用來做SMT首件檢測(cè)的一種機(jī)器，該設(shè)備的原理是將要做首件的PCBA通過整合BOM表、坐標(biāo)及高清掃描的首件圖像自動(dòng)生成檢測(cè)程序，快速準(zhǔn)確的對(duì)貼片加工元件進(jìn)行檢測(cè)，并自動(dòng)判定結(jié)果，生成首件報(bào)表，達(dá)到提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能，同時(shí)增強(qiáng)品質(zhì)管控的目的。
5、回流焊接：回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的錫膏焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝貼片加工元件焊端或引腳與PCB悍盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬悍，回流悍工藝所采用的回流焊機(jī)處于SMT生產(chǎn)線的末端。
6、AOI檢測(cè)：利用光的反射原理及銅和基材對(duì)于光有不同反射能力的特性形成掃描圖像，標(biāo)準(zhǔn)圖像與實(shí)際板層圖像進(jìn)行比較、分析、判斷被檢測(cè)物體是否可以。7、X-ray：X-ray檢測(cè)設(shè)備通過x光線穿透待檢PCBA，然后在圖像探測(cè)器上映射出一個(gè)X光影像。該影像的形成質(zhì)量主要由分辨率及對(duì)比度決定，此設(shè)備一般放在SMT車間單獨(dú)的房間。
8、返修：是針對(duì)AOI檢測(cè)出焊點(diǎn)不良的PCB板進(jìn)行維修，使用的工具包括烙鐵、熱風(fēng)槍等，返修崗位在生產(chǎn)線的任何位置配置。
9、清洗：清洗主要是清除貼片加工好的PCBA板上的焊劑的焊渣，使用的設(shè)備是清潔機(jī)，位置固定在離線后端或包裝處。
     山西英特麗電子科技有限公司的投資方為深圳市英特麗智能科技有限公司。近年來,英特麗集團(tuán)在光機(jī)電制造領(lǐng)域拓展比較迅速,已在江西省撫州市生產(chǎn)基地,安徽省宿州市EMS生產(chǎn)基地，四川省內(nèi)江生產(chǎn)基地項(xiàng)目，晉城EMS智能制造生產(chǎn)基地四個(gè)基地。
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