PCBA板表面錫珠大小可接受標準
錫珠可接收標準：
1、錫珠直徑不超過0.13mm
2、600mm2范圍內直徑0.05mm-0.13mm的錫珠數量不超過5個（單面）
3、直徑0.05以下錫珠數量不作要求
4、所有錫珠必須被助焊劑裹挾不可移動（助焊劑包封至錫珠高度的1/2以上即判定為裹挾）
5、錫珠未使不同網絡導體電氣間隙減小至0.13mm以下
注：特殊管控區域除
錫珠拒收標準：
接收標準任意條不符合均判定為拒收。
備注：
1、特殊管控區域：金手指端差分信號線上的電容焊盤周圍1mm范圍內不允許存在20x顯微鏡下可見的錫珠
2、錫珠的存在本身代表制程示警，SMT貼片廠商應不斷改善工藝，使錫珠的發生降至最低。
PCBA外觀檢驗標準是電子產品驗收的一個最基本的標準，根據不同的產品以及客戶的要求不同，對錫珠的可接受要求還會有不同，一般是在國標的基礎上，再結合客戶的要求來決定標準。
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