2024第十八屆北京國際半導體展覽會(CIOE  Expo）

The 18th Beijing International Semiconductor Exhibition 2024（CIOE  Expo）     

 時 間：2024年06月19日-21日     Date:June 19-21, 2024

地 點：北京中國國際展覽中心（朝陽館）

Venue: China International Exhibition Center(CIEC)

大會主題：創(chuàng)新融合 芯引未來

主辦單位：中國設備管理協(xié)會           中國機電產(chǎn)品流通協(xié)會     

  中工智科技有限公司

海外支持：美國自動化成像協(xié)會          歐洲機器視覺協(xié)會(EMVA)     

日本工業(yè)成像協(xié)會（JIIA）    德國機械設備制造業(yè)聯(lián)合會 - 機器視覺專業(yè)分會

組織單位：京禾展覽（北京）有限公司    京尚國際會展有限公司    

官方網(wǎng)址：www.cioe.cc                 聯(lián)系人：胡京18500732017同微信  

展覽前言：

    由中國設備管理協(xié)會、中國機電產(chǎn)品流通協(xié)會 、中工智科技有限公司聯(lián)合主辦，京禾展覽（北京）有限公司和京尚國際會展有限公司承辦的2024第十八屆北京國際半導體展覽會（CIOE  EXPO）將于2024年06月19日-21日在北京中國國際展覽中心(朝陽館)隆重召開；為半導體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。

    北京國際半導體展覽會（CIOE  EXPO）創(chuàng)辦于2005年，成功舉辦十七屆，是半導體行業(yè)例會；CIOE  EXPO見證了我國半導體行業(yè)水平的提高、促進了國內外半導體行業(yè)技術交流與融合發(fā)展、助推了國內外半導體技術設備市場的繁榮。是我國半導體工業(yè)應用行業(yè)盛會，一年一度集中展示新產(chǎn)品和新技術的重要平臺和同世界半導體技術設備界交流的重要窗口；已經(jīng)被國內外半導體技術設備制造商及相關服務商視為國際盛宴。

    中國智能制造業(yè)的崛起和全球半導體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結構向水平結構轉變、價值鏈分工的日益細化，中國正在成為全球半導體制造的主要生產(chǎn)基地之一，并由此促進了中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速成長。為進一步提升半導體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導體行業(yè)的前沿裝備技術，積極推動半導體業(yè)界的交流互動，強化半導體行業(yè)的交流意識、合作意識，實現(xiàn)相互促進、共同發(fā)展。 

 2024第十八屆北京國際半導體展覽會(CIOE  EXPO)是國家級、國際化、專業(yè)化的行業(yè)盛會，組委會努力全方位打造展會宣傳渠道，將高效利用傳統(tǒng)電視媒體、報刊、雜志、網(wǎng)絡媒體、微信、微博等新興自媒體，不斷引爆企業(yè)參展熱情。展會官方微信平臺現(xiàn)在已有龐大專業(yè)粉絲，形成互動、及時分享展會及行業(yè)信息，擴大展會的宣傳及影響力度與深度。

   本屆展會繼續(xù)加大宣傳和推廣力度，擴大海外招展范圍，不斷提高展會國際化水平；組委會也將重點加強半導體設備生產(chǎn)企業(yè)觀眾的組織力度，為中國半導體設備企業(yè)走出國門搭建平臺。

2023總結

   2023第十七屆北京國際半導體展覽會于7月5日至7日在中國國際展覽中心（朝陽館）成功舉辦。成功吸引了來自全球二十五個國家及地區(qū)的近600家企業(yè)參展。擁有怡合達自動化、康耐視視覺、福祿克測試、上銀科技、意薩自動化、華南儀器、華泰電子、芯測科技、雙程科技、極致匯儀科、澤豐半導體、鐳慎光電、致真精密、程業(yè)五金、曜誠電子、費勉儀器、米思米、中航光電、愛默信中國、中達電通、富士康中國、智動力機器人、精谷智能、高德智感、北京機床研究所、大川重工、中國兵器裝備集團、臨工智能、東土科技、震坤行工業(yè)、尤提樂電氣、英岡貿易、橙色云設計、艾默生、SEW、奧地利駐華大使館商務處、優(yōu)必勝、力控元通科技等等一大批長期合作的知名展商.展覽會共吸引了專業(yè)觀眾98200人次，600余家企業(yè)組團參觀采購，專業(yè)觀眾達95%，是歷屆規(guī)模大、效果好的一次行業(yè)盛會。

日程安排

報到布展：2024年06月17日-18日（9—17）

開幕時間：2024年06月19日（9：30）

展出時間：2024年06月19日-21日（9—17）

閉幕時間：2024年06月21日（16:00）

撤展時間：2024年06月21日（16:00-21:00）

展出范圍:

半導體設計、封測、制造產(chǎn)廠商

原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；

生產(chǎn)設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設備；

封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：

測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

觀眾組織 ：   

1、主辦單位印發(fā)相關文件，抄報省政府各有關部門、發(fā)往各地市、工程設計研究院及制造商、電子產(chǎn)品制造企業(yè)、工業(yè)控制與自動化、通訊產(chǎn)品/廣電、電腦和周邊設備、消費電子、照明與顯示、汽車電子/汽車、新能源（鋰能/風能/太陽能）、軌道交通、工程機械、安防、電力、航空航天/軍工、醫(yī)療等其他行業(yè)，邀請其屆時組織單位領導、技術人員、采購人員前來參觀采購。

2、在國內外大眾傳媒、專業(yè)雜志、門戶網(wǎng)站等300多家媒體對展會進行全方位宣傳推廣；

3、聯(lián)合全國相關協(xié)會、學會共同推廣，派發(fā)50萬份展報及請柬至全國及海外地區(qū)；

4、與國外相關機構、駐華使館等通力合作，組織境外采購商赴會參觀；

5、在國內外大型展會、學術會議、洽談會上對展會進行推介，廣泛招商；

6、建立“專業(yè)觀眾買家機構”數(shù)據(jù)庫，加強探訪聯(lián)絡，不斷擴大有效、高質量、專業(yè)觀眾組織工作的范圍；

7、其他相關機構：報刊、雜志、電視、網(wǎng)站、外國駐華使領館及商務機構等。

收費標準：

1、標準展位9m2(3m×3m);配置：展出場地、三面展板（高2.5m）、一塊中英文楣板 、一 張洽談桌、二把椅子、地毯、220V電源插座一個、二支射燈。  （注：雙開口展位加收10%）

2、光地（不低于36 m2起租）；配置：展出場地、保安服務、公共責任保險、無任何設施

國內企業(yè)光地（36㎡起）：￥1700元/㎡┃外資企業(yè)光地（36㎡起租）：￥4000元/㎡

注  明：本屆展會提供多種贊助方案,給經(jīng)營者和供應商提供了更多參與的機會,由此可以最大限度的進行有效宣傳；如有意向企業(yè)，請向組委會索取參與細則。本次展覽會80%以上企業(yè)為特裝，建議預訂光地自行搭建。

技術交流：

  展會期間，展會組委會將協(xié)助國內、外參展企業(yè)在展館會議室舉辦多場技術交流講座，內容由企業(yè)自定，每場聽眾100-120人，由企業(yè)自己邀請，組委會協(xié)助組織，并于2024年5月20日前將講座題目、主要內容和主講人姓名報組委會。技術交流講座場次有限，報滿為止，每場講座25分鐘，費用10000元/場。

大會會刊：

為了配合展商在展覽期間宣傳及讓客戶了解展商并在會后能與之溝通聯(lián)系，組委會將精心編印大會會刊，會刊規(guī)格：145mm×210mm. 

大會會刊及其它廣告收費標準

注：因廣告位有限，廣告費用須全額一次付清，以付款先后順序進行安排。

免費及增值服務

■在《會刊》上登錄500字的中英文公司簡介 ■宣傳報道展覽會及定向組織觀眾■參展商胸卡

■標準展臺搭建（凈地除外）              ■定期展場清潔及24小時展場保衛(wèi)■協(xié)助食宿及往返交通票務

有償服務

■廣告宣傳（會刊、門票、展覽快訊及展廳內外廣告）■展品運輸及展品入館安放

■技術交流會、產(chǎn)品發(fā)布會的安排和組織            ■額外展具、動力電及音像設備租用

■宣傳資料印刷                                  ■其他額外設備的租賃及額外服務的提供

參展程序

1、參展單位請詳細填寫《參展申請表》，并加蓋公章后傳真或交寄至大會組委會。

2、企業(yè)報名后7天內將參展費用50%（或全款）匯入大會組委會指定帳號，從而確定展位；

3、展位、廣告等由組委會統(tǒng)一安排， “先申請、先付款、先分配”。協(xié)辦單位可優(yōu)先安排。

4、為服從展會總體布局，組織單位有權在必要時對個別展臺位置進行調整。因不可抗拒的因素如自然災害，政府行為，社會異常事件等，組織單位可以延遲或取消展會。

2024第十八屆北京國際半導體展覽會（CIOE  EXPO）

The 18th Beijing International Semiconductor Exhibition 2024（CIOE  Expo）

聯(lián)系人：胡京18500732017同微信

電  話：010- 88808892          

傳  真：010－68683796                

E-mail: Marketing@jingheexpo.com              

官方網(wǎng)址：www.ciom.cc