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當(dāng)前位置:首頁(yè) >> 展會(huì)信息 >> 電子電力電氣 >>2026年越南國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及智能電子科技展覽會(huì)/越南河內(nèi)半導(dǎo)體展
國(guó)內(nèi)最專(zhuān)業(yè)的展會(huì)之一

2026年越南國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及智能電子科技展覽會(huì)/越南河內(nèi)半導(dǎo)體展

距開(kāi)幕125天
2026年越南國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及智能電子科技展覽會(huì)/越南河內(nèi)半導(dǎo)體展

舉辦時(shí)間:2026/08/26---2026/08/28

舉辦展館:越南河內(nèi)VEC國(guó)際會(huì)展中心

主辦單位:越南科技院技術(shù)發(fā)展中心、越南河內(nèi)高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)

承辦單位:

協(xié)辦單位:廣州勵(lì)智穎展覽服務(wù)有限公司

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展會(huì)概況

2026年越南國(guó)際半導(dǎo)體、光電及智能電子科技展 SEMICON VIETNAM 2026

開(kāi)展時(shí)間:2026年8月26日-28日
展會(huì)地址:越南河內(nèi)VEC國(guó)際會(huì)展中心
主辦單位:越南科技院技術(shù)發(fā)展中心、越南河內(nèi)高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)
組展公司:廣州勵(lì)智穎展覽服務(wù)有限公司

       隨著科技的不斷發(fā)展和人類(lèi)對(duì)電子產(chǎn)品性能要求的提高,半導(dǎo)體技術(shù)和智能電子科技已經(jīng)成為當(dāng)今世界最為重要的技術(shù)之一。為了進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)在越南及東南亞地區(qū)的發(fā)展,2026年舉辦的越南國(guó)際半導(dǎo)體、光電及智能電子科技展覽會(huì)將會(huì)是一個(gè)盛大的活動(dòng)。
作為越南唯一的半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)展覽會(huì),此次展覽會(huì)將匯集全球領(lǐng)先的集成電路和半導(dǎo)體企業(yè),展示最新的技術(shù)、產(chǎn)品和應(yīng)用。屆時(shí),來(lái)自世界各地的專(zhuān)業(yè)觀眾和采購(gòu)商將會(huì)齊聚一堂,共同探討和分享集成電路和半導(dǎo)體技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
此次展覽會(huì)將展示各種類(lèi)型的集成電路和半導(dǎo)體產(chǎn)品,包括但不限于:芯片、模塊、傳感器、功率器件、無(wú)源器件、有源器件等。同時(shí),還將舉辦一系列的技術(shù)交流和研討會(huì),邀請(qǐng)全球知名專(zhuān)家和企業(yè)代表共同探討集成電路和半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)前景。

已布局越南市場(chǎng)的部分企業(yè)
國(guó)際巨頭:蘋(píng)果、三星、英特爾、諾基亞、高通、安靠、LG、佳能、松下、康寧、德州儀器、恩智浦等
中國(guó)大陸:立訊精密、TCL華星、新思、勝宏、建滔、龍旗、歌爾、環(huán)旭電子、舜宇、深超、賽伍等
臺(tái)灣地區(qū):富士康、鴻海、友達(dá)光電、和碩科技、擎亞、英業(yè)達(dá)、四維精密等 
日本企業(yè):日東電工、住友電木、富士通、民幸、丸和、Fujikura、ORIX金融集團(tuán)等
韓國(guó)企業(yè):韓國(guó)IC、韓亞微米、BOS?、Hana Micron、SK海力士、Hayward Quartz?等

中國(guó)地區(qū)代理:廣州勵(lì)智穎展覽服務(wù)有限公司
地    址:廣州市天河區(qū)車(chē)陂東岸東瑞大廈425室
聯(lián) 系 人:許志龍:137-6332-0311(同威信)

24小時(shí)通訊QQ:564975014



1 、日本國(guó)際電子元器件及材料展(INTERNEPCON Japan)        日本/東京 1 月
2 、印度電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展(EFY Expo)             印度/班加羅爾 2 月
3、 捷克電子元器件及照明工業(yè)展(AMPER)                           捷克/布爾諾 3 月
4、德國(guó)漢諾威工業(yè)展覽會(huì)(Hannover Messe)                          德國(guó)/漢諾威   4月
5、 印尼國(guó)際電子元器件、材料及電子制造設(shè)備展(InaTronics)   印尼/雅加達(dá) 4月
6 、德國(guó)漢諾威工業(yè)展覽會(huì)(Hannover Messe)                          德國(guó)/漢諾威 4 月
7、韓國(guó)國(guó)際電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)(Nepcon EMK)        韓國(guó)/首爾  4月
8、俄羅斯莫斯科國(guó)際電子元器件及設(shè)備展(ExpoElectronica)        俄羅斯/莫斯科 4 月
9、韓國(guó)電子元器件及電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)(EMK)                      韓國(guó)/首爾 4 月
10、土耳其國(guó)際工業(yè)展覽會(huì)(WIN EURASIA)                            土耳其/伊斯坦布爾  5月
11、俄羅斯國(guó)際電子電力展覽會(huì)(ELEKTRO)                               俄羅斯/莫斯科 6 月
12、德國(guó)柏林國(guó)際線圈、電機(jī)絕緣材料展(CWIEME)                    德國(guó)/柏林 6 月
13、泰國(guó)電子元器件、材料及設(shè)備展 (Nepcon Thailand)           泰國(guó)/曼谷 6 月
14、德國(guó)紐倫堡功率電子及電子電力展(PCIM)                        德國(guó)/紐倫堡 6 月
15、墨西哥國(guó)際電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展(EEI)                        墨西哥 6 月
16、越南(平陽(yáng))國(guó)際工業(yè)制造及自動(dòng)化展覽會(huì)(VIAF&VIMF)  越南/平陽(yáng)  6月
17、越南國(guó)際電力技術(shù)及新能源展覽會(huì)(ETE)                         越南/胡志明 7 月
18、日本國(guó)際電機(jī)、磁性材料及工業(yè)部件展(TF)                    日本/東京  7月
19、馬來(lái)西亞國(guó)際電子元器件及半導(dǎo)體技術(shù)展(EMAX)        馬來(lái)西亞/檳城 7月
20、伊朗德黑蘭國(guó)際電子展(ELECOMP)                              伊朗/德黑蘭   7月
21、越南國(guó)際工業(yè)展(VIIF)                                                     越南/河內(nèi)    9月
22、越南國(guó)際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展(Semicon Vietnam)  越南/河內(nèi)      8月
23、巴西國(guó)際電力及電子元器件展覽會(huì)(FiEE)                            巴西/圣保羅(兩年一屆) 9月
24、印度(慕尼黑)電子元器件及設(shè)備展(Electronic India)     印度/新德里 9 月
25、越南國(guó)際電子元器件、材料及設(shè)備展(NEPCON Vietnam)    越南/河內(nèi) 9 月
26、俄羅斯圣彼得堡電子元器件展覽會(huì)(RADEL)                    俄羅斯/圣彼得堡 9 月
27、臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體、材料、制造及服務(wù)展覽會(huì)(Semicon Taiwan) 中國(guó)臺(tái)北 9 月
28、香港秋季電子產(chǎn)品及組件技術(shù)展                                            中國(guó)/香港 10 月
29、臺(tái)灣海峽兩岸電子展                                                             中國(guó)/臺(tái)北 10 月
30、土耳其國(guó)際電子元器件及消費(fèi)電子展 (IMEX)                     土耳其/伊斯坦布爾 10 月
31、美國(guó)芝加哥國(guó)際線圈、電機(jī)及絕緣材料展 (CWIEME)       美國(guó)/芝加哥   10 月
32、越南國(guó)際電子工業(yè)制造及配套展覽會(huì)(VIMEXPO)         越南/河內(nèi) 11 月
33、德國(guó)慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)(electronica)              德國(guó)/慕尼黑(兩年一屆) 11 月
34、德國(guó)慕尼黑國(guó)際生產(chǎn)設(shè)備博覽會(huì)(productronica)       德國(guó)/慕尼黑(兩年一屆) 11 月
35、德國(guó)紐倫堡國(guó)際電氣自動(dòng)化及電子元器件展(SPS)       德國(guó)/紐倫堡  11月

參展范圍

半導(dǎo)體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測(cè)材料等。 晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等。 集成電路制造技術(shù):晶圓制造/代工、模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路;相關(guān)微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術(shù)器件;集成電路終端產(chǎn)品。 半導(dǎo)體設(shè)備制造:封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、回流焊、波峰焊、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備等。

聯(lián)系方式

聯(lián)系人:許先生

聯(lián)系手機(jī):13763320311

聯(lián)系電話:020-66658595

E-mail:gzxuzhilong_88@163.com

詳細(xì)地址:廣州市天河區(qū)車(chē)陂東岸祠堂大街2號(hào)

我要參展

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