產品詳情
核心化學成分（質量百分比，%）
元素 標準規定范圍（典型值） 主要作用
鎳 (Ni) 53.5 - 54.5 核心合金元素。鎳含量的精確控制（比4J52高約2%）是使其獲得更高熱膨脹系數的關鍵。
碳 (C) ≤ 0.05 雜質，含量高會損害加工性和封接氣密性。
錳 (Mn) ≤ 0.50 脫氧劑，改善熱加工性能。
硅 (Si) ≤ 0.30 脫氧劑。
磷 (P) ≤ 0.020 有害雜質，嚴格限制。
硫 (S) ≤ 0.020 有害雜質，嚴格限制。
銅 (Cu) ≤ 0.20 雜質元素。
鉻 (Cr) ≤ 0.20 有害雜質，對封接尤其不利，需極低含量。
鐵 (Fe) 余量 基體元素。
關鍵點：
鎳含量是決定性因素：4J54的鎳含量嚴格控制在 54% 左右，這比4J52（52% Ni）更高，直接導致其平均熱膨脹系數增大。
無鈷或極低鈷：與4J52類似，4J54通常不含鈷或鈷含量極低，這使其成本顯著低于含鈷的4J29（可伐合金）。
嚴格的雜質控制：與所有玻封合金一樣，對C、P、S、Cr等雜質的控制非常嚴格，以確保優良的封接性能和塑性。
主要特性、對比與應用
熱膨脹系數：在20°C ~ 450°C溫度范圍內，平均線膨脹系數約為 (10.5 ~ 11.5) × 10?? /°C。比4J52（~9.5-10.5）更高。
與4J52的核心區別：
鎳含量：4J54（~54%）> 4J52（~52%）。
膨脹系數：4J54 > 4J52。
匹配的玻璃：由于膨脹系數更高，4J54用于匹配膨脹系數更大的軟玻璃，例如DB-404、DZ-601等型號的玻璃。而4J52主要匹配DM-308等玻璃。兩者不可直接互換。
主要應用：
需要與較高膨脹系數軟玻璃進行氣密封接的電真空器件。
電子元器件的引線、管殼、支撐桿等。
顯像管或特殊燈泡的電極結構件。
加工性能：具有良好的冷、熱加工性能，可制成各種型材。
元素 標準規定范圍（典型值） 主要作用
鎳 (Ni) 53.5 - 54.5 核心合金元素。鎳含量的精確控制（比4J52高約2%）是使其獲得更高熱膨脹系數的關鍵。
碳 (C) ≤ 0.05 雜質，含量高會損害加工性和封接氣密性。
錳 (Mn) ≤ 0.50 脫氧劑，改善熱加工性能。
硅 (Si) ≤ 0.30 脫氧劑。
磷 (P) ≤ 0.020 有害雜質，嚴格限制。
硫 (S) ≤ 0.020 有害雜質，嚴格限制。
銅 (Cu) ≤ 0.20 雜質元素。
鉻 (Cr) ≤ 0.20 有害雜質，對封接尤其不利，需極低含量。
鐵 (Fe) 余量 基體元素。
關鍵點：
鎳含量是決定性因素：4J54的鎳含量嚴格控制在 54% 左右，這比4J52（52% Ni）更高，直接導致其平均熱膨脹系數增大。
無鈷或極低鈷：與4J52類似，4J54通常不含鈷或鈷含量極低，這使其成本顯著低于含鈷的4J29（可伐合金）。
嚴格的雜質控制：與所有玻封合金一樣，對C、P、S、Cr等雜質的控制非常嚴格，以確保優良的封接性能和塑性。
主要特性、對比與應用
熱膨脹系數：在20°C ~ 450°C溫度范圍內，平均線膨脹系數約為 (10.5 ~ 11.5) × 10?? /°C。比4J52（~9.5-10.5）更高。
與4J52的核心區別：
鎳含量：4J54（~54%）> 4J52（~52%）。
膨脹系數：4J54 > 4J52。
匹配的玻璃：由于膨脹系數更高，4J54用于匹配膨脹系數更大的軟玻璃，例如DB-404、DZ-601等型號的玻璃。而4J52主要匹配DM-308等玻璃。兩者不可直接互換。
主要應用：
需要與較高膨脹系數軟玻璃進行氣密封接的電真空器件。
電子元器件的引線、管殼、支撐桿等。
顯像管或特殊燈泡的電極結構件。
加工性能：具有良好的冷、熱加工性能，可制成各種型材。
