產品詳情
核心化學成分（質量百分比，%）
元素 標準規定范圍（典型值） 主要作用
鎳 (Ni) 51.5 - 52.5 主要合金元素，與鐵形成奧氏體結構，并精確控制合金的熱膨脹系數。
鈷 (Co) ≤ 0.50 (通常微量添加) 微調膨脹性能，提高合金的居里溫度。
碳 (C) ≤ 0.05 雜質元素，需嚴格控制，含量過高會影響加工性能和封接氣密性。
錳 (Mn) ≤ 0.50 脫氧劑，改善熱加工性能。
硅 (Si) ≤ 0.30 脫氧劑，少量存在。
磷 (P) ≤ 0.020 有害雜質，需嚴格控制。
硫 (S) ≤ 0.020 有害雜質，需嚴格控制。
銅 (Cu) ≤ 0.20 雜質元素。
鉻 (Cr) ≤ 0.20 雜質元素，對封接有害，需嚴格控制。
鐵 (Fe) 余量 基體元素。
關鍵點：
鎳含量是關鍵：嚴格控制在52%左右，這是其獲得特定膨脹系數的核心。
低雜質控制：對C、P、S、Cr等雜質元素有嚴格上限，以確保良好的封接性能、塑性和氣密性。
與相似牌號的區別：
與4J29（可伐合金）：4J29含有約17%的鈷，而4J52基本不含鈷或含量極低，因此成本通常低于4J29。
與4J50：鎳含量更低，膨脹系數也相應較低。
與4J54：鎳含量更高，膨脹系數也更高。
主要特性與應用
熱膨脹系數：在20°C ~ 450°C溫度范圍內，平均線膨脹系數約為 (9.5 ~ 10.5) × 10?? /°C，與DM-308玻璃等良好匹配。
居里溫度：約 500°C。
封接類型：主要用于與軟玻璃的匹配封接。
主要應用：
電真空器件（如晶體管、集成電路、二極管外殼）的引線、管座、框架。
顯像管、射線管的電極結構件。
各種玻璃-金屬密封的元器件。
加工性能：具有良好的冷、熱加工性能，可制成絲、帶、板、棒等多種形態。
元素 標準規定范圍（典型值） 主要作用
鎳 (Ni) 51.5 - 52.5 主要合金元素，與鐵形成奧氏體結構，并精確控制合金的熱膨脹系數。
鈷 (Co) ≤ 0.50 (通常微量添加) 微調膨脹性能，提高合金的居里溫度。
碳 (C) ≤ 0.05 雜質元素，需嚴格控制，含量過高會影響加工性能和封接氣密性。
錳 (Mn) ≤ 0.50 脫氧劑，改善熱加工性能。
硅 (Si) ≤ 0.30 脫氧劑，少量存在。
磷 (P) ≤ 0.020 有害雜質，需嚴格控制。
硫 (S) ≤ 0.020 有害雜質，需嚴格控制。
銅 (Cu) ≤ 0.20 雜質元素。
鉻 (Cr) ≤ 0.20 雜質元素，對封接有害，需嚴格控制。
鐵 (Fe) 余量 基體元素。
關鍵點：
鎳含量是關鍵：嚴格控制在52%左右，這是其獲得特定膨脹系數的核心。
低雜質控制：對C、P、S、Cr等雜質元素有嚴格上限，以確保良好的封接性能、塑性和氣密性。
與相似牌號的區別：
與4J29（可伐合金）：4J29含有約17%的鈷，而4J52基本不含鈷或含量極低，因此成本通常低于4J29。
與4J50：鎳含量更低，膨脹系數也相應較低。
與4J54：鎳含量更高，膨脹系數也更高。
主要特性與應用
熱膨脹系數：在20°C ~ 450°C溫度范圍內，平均線膨脹系數約為 (9.5 ~ 10.5) × 10?? /°C，與DM-308玻璃等良好匹配。
居里溫度：約 500°C。
封接類型：主要用于與軟玻璃的匹配封接。
主要應用：
電真空器件（如晶體管、集成電路、二極管外殼）的引線、管座、框架。
顯像管、射線管的電極結構件。
各種玻璃-金屬密封的元器件。
加工性能：具有良好的冷、熱加工性能，可制成絲、帶、板、棒等多種形態。
