在半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)，芯片引腳的精度直接決定了封裝器件的裝配性能和使用可靠性，引腳的微小偏差都可能導(dǎo)致器件接觸不良、失效等問題，因此對(duì)引腳的檢測(cè)與整形要求達(dá)到微米級(jí)精度。寧波中電集創(chuàng)的 IC 自動(dòng)檢查及整形機(jī)，以超高的檢測(cè)和整形精度，成為半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)引腳品質(zhì)把控的核心設(shè)備。
該設(shè)備針對(duì)半導(dǎo)體封裝芯片的引腳特點(diǎn)，優(yōu)化了視覺檢測(cè)系統(tǒng)和整形機(jī)構(gòu)，底部 3D 相機(jī)采用高分辨率成像技術(shù)，XY 視野范圍 60.2*60.2mm，重復(fù)精度 1μm，測(cè)量精度 ±20μm，能精準(zhǔn)識(shí)別半導(dǎo)體芯片引腳的微小偏差、變形等問題，即使是微米級(jí)的缺陷也能快速檢測(cè)，確保無不良引腳流入下一工序。
在整形環(huán)節(jié)，設(shè)備的 CCD 定位裝置采用 2000 萬像素工業(yè)相機(jī)，能精準(zhǔn)鎖定半導(dǎo)體芯片引腳的位置，保證芯片與整形梳的平行度，高精密整形梳針對(duì)半導(dǎo)體芯片細(xì)間距引腳設(shè)計(jì)，支持 0.4mm-0.65mm 等小間距引腳的整形，梳齒采用硬質(zhì)合金材質(zhì)，耐磨且精度高，從 XYZ 三個(gè)方向?qū)σ_進(jìn)行精準(zhǔn)修正，整形修復(fù)精度達(dá) ±0.03mm，修復(fù)后引腳共面性≤0.1mm，完全滿足半導(dǎo)體封裝的高精度要求。
設(shè)備的四軸機(jī)器人針對(duì)半導(dǎo)體芯片的輕薄特點(diǎn)，優(yōu)化了搬運(yùn)吸嘴，采用軟質(zhì)防靜電材質(zhì)，能平穩(wěn)吸取 5g 以下的微型芯片，避免芯片刮擦、靜電損壞，機(jī)器人重復(fù)定位精度 ±0.02mm，確保芯片在檢測(cè)和整形過程中的位置精準(zhǔn)，無偏移。同時(shí)，設(shè)備支持多種半導(dǎo)體封裝芯片的處理，適配 5mm×5mm—30mm×30mm 的小型芯片本體尺寸，換型僅需更換芯片基座和整形梳，操作便捷。
設(shè)備運(yùn)行全程自動(dòng)化，從芯片上料、檢測(cè)、整形到復(fù)檢、下料，無需人工干預(yù)，有效避免了人工操作帶來的污染和誤差，同時(shí)提升了生產(chǎn)效率。寧波中電集創(chuàng) IC 自動(dòng)檢查及整形機(jī)憑借微米級(jí)的檢測(cè)和整形精度，為半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)的引腳品質(zhì)把控提供了可靠保障，助力半導(dǎo)體企業(yè)提升封裝器件的品質(zhì)和可靠性。
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