9月4日至6日，第十三屆中國半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）在無錫太湖國際博覽中心成功舉辦。SRT旗下北京微法爾半導體科技有限公司（以下簡稱“WFR”）攜多款自主研發的晶圓傳輸核心部件與工藝設備亮相A1館A1-99展臺，全面展示公司在半導體設備國產化領域的技術實力與創新成果。

國產化替代

半導體產業自主可控的必由之路

在全球半導體產業格局深度調整的背景下，推進半導體設備國產化替代已成為構建國內產業鏈完整性的重要步驟。作為SRT集團在半導體裝備領域的重要布局，WFR依托集團在工業自動化領域的綜合研發與實施能力，專注于半導體晶圓傳輸核心部件、傳輸設備及后道膜工藝設備的研發與制造，致力于打破國外技術壟斷，推動國產半導體設備的自主可控進程。

技術突破

高精度傳輸與核心部件自主化

本次展會上，WFR重點展示了RB100系列晶圓搬運機械手，該產品具備±0.06mm的重復定位精度(最高達±0.02mm）；采用自主設計的末端拾取器，可以實現不同尺寸、不同材質、不同厚度的晶圓搬運。機械手型號豐富，可完整覆蓋刻蝕、沉積、清洗、測試等嚴苛的傳輸場景需求，實現晶圓的穩定可靠搬運。

同時展出的ASW6000系列Sorter是WFR完全自主知識產權的晶圓分選設備，與AEW6000系列EFEM（設備前端傳輸）均采用了WFR自研的核心部件。依托Robot、LoadPort、Aligner、Fork等核心部件的自主化技術，WFR具備了多場景兼容的獨特優勢，可無縫對接FOUP、FOSB、OpenCassette及SMIFPod等多種裝載單元。設備支持“混合配置”模式，能夠靈活應對產線切換需求。WFR研發的超薄晶圓傳輸技術可實現12英寸超薄晶圓和Taiko晶圓的高速穩定獨立傳輸或兼容傳輸。通過流體分析優化的微環境保持系統，可實現穩定的Class 1潔凈環境。

產品矩陣

全棧自研完善產業布局

WFR在核心部件領域已形成完善的產品體系，涵蓋70余種型號。本次展出的Aligner AG100系列晶圓校準設備支持真空吸附與邊緣接觸兩種加載模式，適配300mm及以下晶圓的校準需求；RB100V大氣型晶圓傳輸機械手完全自主設計，可實現高潔凈度環境中300mm及以下晶圓的穩定可靠搬運；LoadPort LP160系列晶圓裝載單元是為半導體自動化設備晶圓裝載設計的專用設備，兼容SEMI標準的FOUP、FOSB、Frame FOUP、Smif、OpenCasette等不同類型料盒，也可根據用戶需求定制開發。

基于對半導體制造工藝的深耕，WFR在后道工藝設備領域實現了全面布局。公司開發的真空貼膜、超薄晶圓揭膜、UV解膠、裂片等關鍵工藝設備，具備高度模塊化設計與工藝適配能力，為客戶提供了更具性價比的國產化選擇。

技術底蘊

SRT集團賦能半導體裝備創新

SRT集團作為以軟體機器人技術為核心的工業服務企業，始終以技術普惠為導向，并形成了包括工業末端執行器、數字化生產設備及解決方案、半導體晶圓傳輸核心部件和傳輸設備、醫療康復外骨骼機器人、教育實訓裝備等方向的產品矩陣和解決方案，同時為WFR提供了跨學科的技術支持和創新動力。

WFR研發團隊平均擁有超過15年的行業經驗，憑借對半導體工藝的技術創新，逐步構建起以“自主設計、精益制造、全程服務”為核心競爭力的產品體系，促使WFR能夠快速響應市場需求，為客戶提供高質量的國產化解決方案。

此外，展會期間，WFR技術團隊針對客戶實際需求提供專業的技術咨詢和定制化解決方案。未來，WFR將繼續堅持研發創新與客戶導向的發展策略，持續深化在半導體傳輸與工藝設備領域的技術布局，通過精度提升、可靠性增強和成本優化，助力中國半導體產業鏈實現更安全、更高效、更自主的高質量發展。