PCBA加工時電路板變形翹曲的原因

在PCBA加工過程中，電路板變形翹曲是一個常見且復(fù)雜的問題，它可能由多種因素共同作用導(dǎo)致，以下是英特麗電子科技對電路板變形翹曲原因的分析：

原材料選用不當

Tg值越低的材料，在高溫環(huán)境下越容易變軟，導(dǎo)致電路板在回流焊等高溫工藝中變形。

隨著電子產(chǎn)品向輕薄化方向發(fā)展，電路板厚度越來越薄，降低了其抵抗變形的能力。層壓板與銅箔之間的熱膨脹系數(shù)差異大，也會導(dǎo)致電路板在高溫下發(fā)生不均勻膨脹，進而產(chǎn)生翹曲。

設(shè)計不合理

元器件分布不均會導(dǎo)致電路板在受熱時產(chǎn)生不均勻的熱應(yīng)力，從而引起變形。雙面PCB設(shè)計中，若一面銅箔保留過大（如地線），而另一面銅箔過少，會導(dǎo)致兩面收縮不均勻，出現(xiàn)變形。外形較大的連接器和插座會影響電路板的膨脹和收縮，增加變形的風險。

制造工藝問題

回流焊和波峰焊等工藝中，溫度過高或升溫、冷卻速度過快，都會導(dǎo)致電路板因熱應(yīng)力而變形。夾具夾持過緊或夾具距離過小，會限制電路板在高溫下的膨脹空間，導(dǎo)致變形。V-Cut用于分割電路板，但過深的V-Cut會破壞板子結(jié)構(gòu)，增加變形風險。

溫度差異

在制造過程中，如果電路板兩側(cè)溫度差異較大，會導(dǎo)致不均勻膨脹，從而引起翹曲。

多層板連接點限制

多層板中的通孔、盲孔、埋孔等連接點會限制電路板的熱脹冷縮效果，導(dǎo)致變形。

解決辦法

針對上述原因，可以采取以下措施來減少電路板變形翹曲的風險：

選用高質(zhì)量材料：在價格和空間允許的情況下，選用Tg值高的PCB材料，并適當增加PCB厚度。

合理設(shè)計：確保元器件分布均勻，雙面的銅箔面積應(yīng)均衡，并在無電路區(qū)域布滿銅層以增加剛度。

優(yōu)化工藝：控制焊接溫度，盡可能調(diào)低回流焊和波峰焊的溫度。調(diào)整夾具或夾持距離，確保電路板有足夠的膨脹空間。在貼片前對PCB進行預(yù)烘處理，以釋放部分應(yīng)力。

改善環(huán)境控制：保持制造環(huán)境的溫度和濕度穩(wěn)定，減少溫度差異對電路板的影響。

使用輔助工具：對于大型或易變形的電路板，可以使用過爐托盤等輔助工具來降低變形風險。

電路板變形翹曲是PCBA加工中需要重點關(guān)注的問題，通過綜合考慮材料、設(shè)計、工藝、環(huán)境等多方面因素，并采取相應(yīng)的解決措施，可以有效降低其發(fā)生的風險。