半導體后道測試設備主要是用在晶圓加工之后、封裝測試環節內，目的是檢查芯片的性能是否符合要求，屬于電性能的檢測，其中2023年中國半導體后道量測設備市場規模同比增長23.5%，預計2024年中國半導體后道量測設備市場規模同比增長21.2%。
2019-2024年中國半導體后道量測設備市場規模及增速
資料來源：共研產業咨詢（共研網）
從全球范圍內來看，半導體檢測設備呈現寡頭壟斷格局，后道測試主要分為測試機、探針臺、分選機三大組成部分。從我國半導體后道測試設備細分來看，其中測試劑占比最大，占比70%左右，其次是分選機，占比8%左右。
中國半導體后道測試設備細分
資料來源：共研產業咨詢（共研網）
我國后道測試機頭部企業主要是泰瑞達和愛德萬，二者市占率分別約為50％和40％；中高端芯片測試機幾乎被國外企業壟斷，國內華峰測控和長川科技在部分細分領域也有所突破。
中國半導體后道測試設備市場份額占比
資料來源：共研產業咨詢（共研網）
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