一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

銘衍海（常州）微電子氧化鋁拋光液MYH-APS05 是一款專(zhuān)為半導(dǎo)體、光學(xué)及精密金屬等高端制造場(chǎng)景研發(fā)的酸性氧化鋁拋光液，以高純度 α- 氧化鋁為磨料，采用分散技術(shù)配制的穩(wěn)定水性懸浮液。專(zhuān)為化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝設(shè)計(jì)，通過(guò)機(jī)械研磨 + 弱化學(xué)腐蝕的協(xié)同作用，實(shí)現(xiàn)低損傷、高效率的超精密表面平坦化處理。

二、銘衍海氧化鋁拋光液MYH-APS05 產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.精密粒徑控制

液體粒徑 200-300nm，顆粒均勻無(wú)團(tuán)聚。

有效避免拋光劃痕，確保亞納米級(jí)表面粗糙度（Ra≤0.1nm）。

2.高穩(wěn)定懸浮體系

乳白色水性液體，pH 4-7（弱酸性）。

長(zhǎng)期靜置不易分層、沉淀，循環(huán)使用壽命長(zhǎng)。

3.高效低損傷拋光

氧化鋁硬度高（莫氏硬度 9），切削力強(qiáng)勁，材料去除率穩(wěn)定。

弱酸性配方，化學(xué)作用溫和，對(duì)基材損傷極小，無(wú)腐蝕、無(wú)氧化。

4.環(huán)保易清洗

水性體系，無(wú)重金屬、無(wú)揮發(fā)有機(jī)物（VOC）。

拋光后工件易沖洗、無(wú)殘留，不影響后續(xù)制程。

5.適配性強(qiáng)

兼容硅片、化合物半導(dǎo)體、光學(xué)玻璃、藍(lán)寶石、精密金屬等多種硬脆材料。

適配中心加壓、四角加壓等各類(lèi)自動(dòng) / 半自動(dòng)拋光機(jī)。

三、銘衍海氧化鋁拋光液MYH-APS05 應(yīng)用范圍：

1.半導(dǎo)體晶圓制造

硅片（Si）：8/12 英寸晶圓的粗拋、精拋、終拋，實(shí)現(xiàn)表面全局平坦化。

化合物半導(dǎo)體：碳化硅（SiC）、砷化鎵（GaAs）等晶圓拋光。

STI（淺槽隔離）：集成電路制造關(guān)鍵制程的介質(zhì)層平坦化。

2.光學(xué)與光通訊

光學(xué)玻璃、藍(lán)寶石、激光晶體（YAG）的超精拋光。

光纖連接器端面精密拋光，降低插損、回?fù)p，提升光信號(hào)傳輸質(zhì)量。

3.精密金屬與電子

不銹鋼、鈦合金、鋁合金等精密零部件的鏡面拋光。

精密模具、引線(xiàn)框架、電子陶瓷的表面精加工。

四、常見(jiàn)類(lèi)型

根據(jù)粒徑、固含量、pH 值及應(yīng)用場(chǎng)景，銘衍海氧化鋁拋光液主要分為以下系列：

MYH-APS05：標(biāo)準(zhǔn)型，200-300nm，酸性，半導(dǎo)體 / 光學(xué)通用。

MYH-AP02：納米精拋型，50-100nm，超精密終拋，適配原子級(jí)平整度要求。

MYH-APS10：高濃度型，粗拋 / 高效去料，提升加工效率。

MYH-APS5A：堿性版，金屬 / 合金專(zhuān)用，化學(xué)去除率更高。

五、儲(chǔ)存與使用

1.儲(chǔ)存條件:5～35℃陰涼干燥密封保存，忌陽(yáng)光直射、高溫及冰凍（＜0℃易結(jié)塊）；未開(kāi)封保質(zhì)期 6 個(gè)月，開(kāi)封后建議 3 個(gè)月內(nèi)用完；遠(yuǎn)離強(qiáng)酸、強(qiáng)堿、氧化劑，置于兒童接觸不到處。存放：遠(yuǎn)離強(qiáng)酸、強(qiáng)堿及氧化劑，避免兒童接觸。

2.使用方法：使用前充分搖勻，建議攪拌 5-10 分鐘。

3.安全注意事項(xiàng):操作時(shí)佩戴護(hù)目鏡與耐酸堿手套，避免接觸皮膚、眼睛；不慎接觸立即用大量清水沖洗，嚴(yán)重時(shí)就醫(yī)；廢液按工業(yè)廢水標(biāo)準(zhǔn)處理，禁止直排。