產品詳情
在半導體、光電器件及精密電子封裝工藝中,真空脫泡、無塵環境與高精度溫控缺一不可。志昇高精度真空無塵烤箱,將三大核心技術融合一體,為高端制造提供專業級烘烤解決方案。
一、真空脫泡,杜絕空洞缺陷
設備采用高效真空泵組與精密氣路設計,極限真空度可達-0.098MPa,快速抽除膠體內部氣泡及揮發性溶劑,有效消除固化后的空洞、氣孔、開裂等缺陷,顯著提升封裝可靠性。
二、Class 100級無塵,保障潔凈度
腔體采用全密閉鏡面不銹鋼結構,配合HEPA/ULPA雙級過濾充氣系統,烘烤過程潔凈度達到ISO 5級(Class 100)。從抽真空到破真空回填,全程杜絕顆粒物污染,確保精密器件表面無塵。
三、±0.1℃高精度溫控
多區獨立加熱結合PID智能算法與熱風微循環設計,爐內溫度均勻性≤±0.1℃,為銀膠固化、PI硬化等敏感工藝提供穩定熱場,大幅提升產品一致性。
志昇高精度真空無塵烤箱,以工藝賦能精密制造,助力良率躍升。

