產品詳情
多靶復合磁控濺射鍍膜機，可滿足合金膜、單層膜、多層膜、導電膜、非導電膜和反應濺射的需要，具有極高的實用性和通用性（三靶、垂直與共濺射合一、在線清洗基片等），能夠提供高水平功能薄膜研制，特別適合于半導體、新能源、磁性材料、儲氫材料、二維材料、超硬薄膜、固體潤滑薄膜、自潔凈薄膜、等領域前沿研究，同時可選配等離子刻蝕功能和輔助鍍膜。
1. 主體和腔室。全封閉框架結構，機柜和主機為一體式結構，骨架默認為白色，門板為白色，四只腳輪，可固定，可移動。
真空腔室采用優質0Cr18Ni9不銹鋼材質（SUS304），腔體尺寸不小于為：?450x500mm；真空室為前開門方式，采用鉸鏈連接，自動鎖緊，并配有門到位開關，徹底杜絕誤操作；真空腔室設置DN100觀察窗口，位置在真空腔體正前方。
2. 真空系統。
2.1 極限真空度
≤Pa（空載、經充分烘烤除氣并充干燥氮氣）。
2.2 真空配置。 前級泵為機械真空泵，最大抽速優于8L/S，超高分子泵一臺，抽速1200L/S。
2.3 真空測量。采用進口全量程真空計，優選德國萊寶與瑞士inficon。
3. 工件盤系統。配備工件盤一套，可安裝4英寸基片1片，選配高溫工件盤＜800℃。
4. 磁控濺射系統。配置三只2-4英寸濺射陰極，三只靶均能兼容直流和射頻濺射，并可單獨自由切換，磁控靶安裝與真空室底部，向上濺射成膜。
