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在SMT工廠，SMT首件檢測機測試流程是怎么樣的？
我們先來看一下傳統的首件檢測流程：
一、操作員送首件和首件報到IPQC臺
1、報告的首三行內容要完整填寫:并有生產班長、工程、操作員的簽名。
二、IPQC收到首件報告后根據內容找出生產通知單,按要求找出BOM、ECN、IQC檢驗報告、特殊工藝事項。
2.1、BOM要在生產前用彩色的筆分AB面:
2.2、分面的時候要依據PCB的白油絲印,不能使用工程的程序
2.3、ECN發放后要立刻夾在最新的BOM后面并在發放記錄上登記
2.4、當新的BOM發放下來后一定要找到舊版本的BOM寫上“作廢”并上交給工程摧毀。
三、進行首件檢査。(校對過程中如有問題請用鉛筆在BOM上記錄備注。
3.1、BOM其中有一項是提供版本信息內容。第一個校對的信息是PCB版本、客戶、機型。
3.2、按IC到阻容料的規律。對IC的型號規格、對IC的方向。
3.3、對高的元件,從大到小,比如變壓器、鋁電解電容等異形元件。
3.4、對三極管、二級管、燈仔(燈的顏色)的規格和方向,穩壓管要測試壓降。
3.5、對ESD管、磁珠、保險絲等
3.6、對電容、電阻,依據從大到小原則:1206、0805、0603、0402、0201
3.7、對手帖的物料,USB座、SD卡座、天線、鍋仔按鈕等,注意方向。
3.8、對BOM的每一項檢查是否沒有打勾的位號并核對。
3.9、如有樣板時請和樣板校對一次
3.10、對備注的問題審核一次,如有不清楚時請提示其他部門同事是否有確定時請上級處理。
3.11、檢查PCBA的班別記號、日期記號,位置、大小是否合適。
3.12、如果是有BGA的產品,監督工程師在沒有過爐前照ⅹ光,檢査焊盤和引腳是否對好。
3.13、對首件打Q記號并過爐:檢査首件的焊接情況,注意電感、帶散熱片的IC是否熔錫;照X光。
3.14、將首件掛標示卡送爐后QC,通知QC檢查注意事項及一些檢查方法。
3.15、如果是帶BGA的產品,首批小于5PCS,過爐并照X光,確認沒有問題后選一塊PCBA標示樣板給爐前,作為參考依據。
四、記錄
4.1、記錄爐溫、鏈帶速度等。
4.2、對紅膠板要進行推力測試并記錄。首件要備注:推力OK.
4.3、對錫膏板要備注錫膏的名稱及有鉛/無鉛。
4.4、記錄新ECN的執行、特殊工藝的執行、BOM的編號。
4.5、簽名，送班長確認。
五、生產
5.1、通知生產部正常生產
5.2協助和監督爐后的產品標識、隔離。
5.3、生產線每一個工位巡檢一
使用FAI-E680首件檢測儀流程：
一、操作員將待檢首件送至IPQC工作臺
二、IPQC收到首件后,按具體型號在檢測儀找到相對應的BOM表及坐標文件。
2.1.將BOM表及坐標文件分別導入首件檢測系統
2.2.自動對比BOM及坐標文件錯誤
2.3.自動識別各元件類型及標準值,上下限值
三、首件測試
3.1、新建待測首件測試報表
3.2、將待測首件放入檢測儀內,掃描首件圖片并自動識別空焊元件
3.3、開始測試阻容元件并自動判定 PASSFAIL(有聲光報警)
3.4、對IC、三極管、二極管等不可測量元件,可調出元件庫進行型號規格方向對比
四、保存及上傳報表
4.1測試完成后，系統自動生成首件測試報表,可以選擇保存報表(支持 excel和PDF格式)或上傳報表至MES、ERP系統。
1.操作簡單，簡單培訓即可上機操作，非常方便。
2.節約人力，傳統SMT做首件需要兩個人，現在一個人完全可以擔當。
3.節省時間，使用E680智能首件檢測儀工作效率可以提升80%以上。
4.防止錯漏，所有檢測都通過系統記錄標記并生成報告，完全杜絕錯漏。
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