產品詳情


銀包銅粉
我司生產的 銀包銅粉是引進國外先進化學鍍技術,選用德國的成型及表面處理工藝設備,采用環保無氰化學鍍工藝,在超細銅粉表
我司生產的片狀和球狀鍍銀銅粉,其銀含量在 5%-30% 之間,客戶可根據自已需要選定,也可訂購訂做。
二、用途:
銀包銅粉可廣泛用于導電膠、導電涂料、聚合物漿料、及各種有導電、導靜電等需要的微電子技術領域、非導電物質表面金屬化處理
廣泛應用于電子、機電、通訊、印刷、航空航天、軍工等各個行業的導電、電磁屏蔽領域。如電腦、手機、集成電路、各類電器、電
三、產品物性表:
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銀 (Ag)
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銅 (Cu)
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鉍 (bi)
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錫 (Sn)
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鐵 (Fe)
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砷 (As)
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9.995%
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89.73050%
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0.0018%
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0.0009%
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0.01352%
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0.0045%
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鎳 (Ni)
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鋅 (Zn)
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鉛 (Pb)
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0.02705%
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0.00361%
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0.00001%
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四、產品型號:(其銀含量在 5%-30% 之間,客戶可根據自已需要選定,也可訂購任何銀含量的片狀鍍銀銅粉。
1.產品用于導電涂料的填充料,用于噴涂在物體表面,起導電。屏蔽的作用。如:導電漆(屏蔽漆)等。同時也可用于200目篩網的絲印銀
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型號
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粒度
(um) |
松 比
(g/cm3) |
形狀
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使用電阻
(Ω) |
金屬粉添加比例
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DS-012
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13
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1.03
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片狀
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0.16Ω/10cm
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22-30%
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DS-013
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13
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1.03
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片狀
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0.2Ω/10cm
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22-30%
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DS-014
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13
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0.9
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片狀
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0.28Ω/10cm
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22-30%
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DS-015
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13
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0.8
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片狀
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0.3Ω/10cm
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22-30%
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| DS-016 |
13
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0.8
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片狀
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0.34Ω/10cm
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22-30%
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注:注:可提供不同銀含量(如5%、10%、15%、20%、30%… …60%等)、各種形狀(如片狀、球狀、樹枝狀)、各種粒徑(325、 400、600、800目等)的銀包銅粉。












