產品詳情
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金橋 D112 EDPCrMo - A1 - 03：
- 類型：鈦鈣型藥皮的 CrMo 型堆焊焊條。
- 焊接電源：可交直流兩用，堆焊時電弧穩定，脫渣容易。
- 用途：用于受磨損的低碳鋼、中碳鋼及低合金鋼機件表面，特別適用于礦山機械與農業機械的堆焊與修補。
- 熔敷金屬化學成分：C≤0.25%，Cr≤2.00%，Mo≤1.50%，其他元素總量≤2.00%8。
- 堆焊層硬度：HB≥2201。
- 參考電流：焊條直徑 3.2mm 時，焊接電流 90 - 110A；直徑 4.0mm 時，焊接電流 150 - 180A；直徑 5.0mm 時，焊接電流 180 - 220A。
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金橋 D126 EDPMn4 - 16：
- 類型：低氫型藥皮的普通錳型堆焊焊條2。
- 焊接電源：可交直流兩用（交流時空載電壓大于 70V）。
- 用途：用于堆焊受磨損的低碳鋼、中碳鋼及低合金鋼的表面，如車軸、齒輪、行走主動輪、攪拌機葉片等。
- 熔敷金屬化學成分：C≤0.20%，Mn≤4.50%，Si≤2.00%2。
- 堆焊層硬度：HRC≥302。
- 參考電流：焊條直徑 3.2mm 時，焊接電流 90 - 120A；直徑 4.0mm 時，焊接電流 140 - 180A；直徑 5.0mm 時，焊接電流 180 - 220A2。
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金橋 D127 EDPMn4 - 15：
- 類型：低氫鈉型藥皮的 Mn 型堆焊焊條。
- 焊接電源：采用直流反接9。
- 用途：適用于受磨損的低碳鋼、中碳鋼及低合金鋼表面的堆焊或修復，如車軸、齒輪、行走主動輪、攪拌機葉片等。
- 熔敷金屬化學成分：C≤0.20%，Mn≤4.50%，其他元素總量≤2.00%。
- 堆焊層硬度：HRC≥309。
- 參考電流：焊條直徑 3.2mm 時，焊接電流 90 - 120A；直徑 4.0mm 時，焊接電流 140 - 180A；直徑 5.0mm 時，焊接電流 180 - 220A9。
