產(chǎn)品詳情
銘域硅微粉的用途 電子級硅微粉低電導率
硅微粉按其制作方法可分為以下幾類:
(1)硅灰:或稱冷凝硅灰，由鐵合金廠氣相沉淀而形成;
(2)粉石英:天然礦物:
(3)粉碎機磨制的Si02微粉;
(4)填料用白炭黑;
(5)電子工業(yè)副產(chǎn)品;
硅微粉性能
(1)具有良好的絕緣性:由于硅微粉純度高，雜質(zhì)含量低，性能穩(wěn)定，電絕緣性能優(yōu)異，使固化物具有良好的絕緣性能和抗電弧性能。
(2)能降低環(huán)氧樹脂固化反應的放熱峰值溫度，降低固化物的線膨脹系數(shù)和收縮率，從而消除固化物的內(nèi)應力，防止開裂。
(3)抗腐蝕性:硅微粉不易與其他物質(zhì)反應，與大部分酸、堿不起化學反應，其顆粒均勻覆蓋在物件表面，具有較強的抗腐蝕能力。
(4)顆粒級配合理，使用時能減少和消除沉淀、分層現(xiàn)象;
可使固化物的抗拉、抗壓強度增強，耐磨性能提高，并能增大固化物的導熱系數(shù)，增加阻燃性能。
電子級硅微粉產(chǎn)品簡介特點：
銘域生產(chǎn)的電子級硅微粉選用優(yōu)質(zhì)天然石英為原料，銘域電子硅微粉根據(jù)電子元器件的封裝要求而設計生產(chǎn)的，具有高純度、低離子含量、低電導率等特點。
我公司參照日本環(huán)氧塑封料用硅微粉的技術要求及粒度分布情況，改進了電子級硅微粉的生產(chǎn)工藝，生產(chǎn)出的產(chǎn)品具有更合理的粒度分布，以此為填料生產(chǎn)的環(huán)氧塑封料具有更佳的流動性能，并能有效地減少溢料。
1、電子電器塑封料、模塑料及高性能電子元器件灌封的理想填料。
2、用于硅橡膠制品生產(chǎn)中的耐磨、耐熱，填充量大。
3、細粉可用于油漆、涂料生產(chǎn)中做耐磨耐高溫填充劑。
