AB 1756-A17 順豐速運

【主營產品】
主營：世界知名品牌的PLC 、DCS 系統備件 模塊
①Allen-Bradley(美國AB)系列產品》
②Schneider(施耐德電氣)系列產品》
③General electric(通用電氣)系列產品》
④Westinghouse（美國西屋）系列產品》
⑤SIEMENS(西門子系列產品)》
⑥銷售ABB Robots. FANUC Robots、YASKAWA Robots、KUKA Robots、Mitsubishi Robots、OTC Robots、Panasonic Robots、MOTOMAN Robots。
⑦estinghouse（西屋）： OVATION系統、WDPF系統、MAX1000系統備件。
⑧Invensys Foxboro（福克斯波羅）：I/A Series系統，FBM（現場輸入/輸出模塊）順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數模轉換、輸入/輸出信號處理、數據通信及處理等。Invensys Triconex: 冗余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的最現代化的容錯控制器。
⑨Siemens(西門子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數控系統等。
⑩Bosch Rexroth（博世力士樂）：Indramat，I/O模塊,PLC控制器,驅動模塊等。
◆Motorola（摩托羅拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。

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SEMI在與TechInsights合作編寫的2023年第三季度半導體制造監測(SMM)報告中表示，全球半導體制造業有望在2023年第四季度復蘇，為2024年的持續增長奠定基礎。

Electronic sales are predicted to register a robust 22% quarter-over-quarter increase in Q4 2023, adding to 7% growth posted in Q3 2023. IC sales are expected to rise 4% sequentially after improving 7% in Q3 2023 as end demand improves and inventories normalize.

電子銷售預計在2023年第四季度將有強勁的季度環比增長，繼2023年第三季度的7%增長之后，再增加22%。IC銷售預計將在2023年第四季度在改善的需求和庫存正常化的背景下環比增長4%，在2023年第三季度已經實現了7%的增長。

Despite the improvement in electronics and IC sales, semiconductor manufacturing indicators remain soft. Fab utilization rates and capital expenditures continue to decline in the second half of this year. Overall, CapEx on non-memory is expected to outperb memory in 2023, but even spending in the non-memory segments has begun to weaken. Total capital expenditures in Q4 2023 are hovering at the levels seen in Q4 2020.

盡管電子和IC銷售有所改善，但半導體制造指標仍然偏軟。上半年工廠利用率和資本支出繼續下降。總體而言，非內存領域的資本支出預計將在2023年超過內存，但即使在非內存領域，支出也已經開始減弱。2023年第四季度的總資本支出正處于2020年第四季度的水平。