PCB貼片加工、電路板制作、PCB焊接加工

PCBA生產方式：

SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經鉆好的孔中。
SMT(Surface Mounted Technology)
表面貼裝技術，主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。隨著科技的發展，SMT也可以進行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機板上可貼裝一些較大尺寸的機構零件。
SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質量及印刷質量也起到關鍵作用。
DIP
DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產商生產工藝不能使用SMT技術時采用插件的形式集成零件。目前行業內有人工插件和機器人插件兩種實現方式，其主要生產流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應有的地方）、插件、檢驗、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成檢驗。
產業現狀
簡介
由于印制電路板的制作處于電子設備制造的后半程，因此被稱為電子工業的下游產業。幾乎所有的電子設備都需要印制電路板的支持，因此印制電路板是全球電子元件產品中市場份額占有率最高的產品。目前日本、中國、臺灣地區、西歐和美國為主要的印制電路板制造基地。
受益于終端新產品與新市場的輪番支持，全球 PCB 市場成功實現復蘇及增長。香港線路板協會 (HKPCA) 數據統計，2011 年全球 PCB 市場將平穩發展，預計將增長 6-9%，中國則有望增長 9-12%。 臺灣工研院 (IEK) 分析報告預測，2011 年全球 PCB 產值將增長 10.36%，規模達 416.15 億美元。
根據 Prismark 公司的分析數據與興業證券研發中心發布的報告表明，PCB 應用結構和產品結構的變化反映了行業未來的發展趨勢。近年來伴隨著單/雙面板、多層板產值的下降，HDI 板、封裝載板、軟板產值的增加，表明應用于電腦主板、通信背板、汽車板等領域的增長比較緩慢，而應用于高端手機、筆記本電腦等“輕薄短小”電子產品的 HDI 板、封裝板和軟板還將保持快速增長。
北美
美國印刷電路板協會 (IPC) 公布，2011 年 2 月北美總體印刷電路板制造商接單出貨比 (book-to-bill ratio) 為 0.95，意味著當月每出貨 100 美元的產品，僅會接獲價值 95 美元的新訂單。B/B 值連續第 5 個月低于 1，北美地區行業景氣度未有實質性回升。
日本
· 日本地震短期影響部分 PCB 原材料供給，中長期有利于產能向臺灣和大陸轉移
· 高端 PCB 廠商加速在大陸擴產，技術、產能和訂單向大陸轉移是大勢所趨
· 臺灣中時電子報報道，日本供應鏈斷裂，中國、韓國 PCB 板廠將成大贏家
臺灣
· 臺灣工研院 (IEK) 分析師指出，受益于全球總體經濟復蘇以及新興國家消費支撐，2011 年臺灣 PCB 產業預計增長 29%
向中國轉移
中投顧問分析報告指出，中國印刷電路板業在內銷增長和全球產能持續轉移的形勢下，將步入高速成長期。到 2014 年，中國印刷電路板的產業規模占全球的比重將提高到 41.92%。
應用
電腦及相關產品、通訊類產品和消費電子等 3C 類產品是 PCB 主要的應用領域。根據美國消費性電子協會 (CEA) 發表的數據顯示，2011 年全球消費電子產品銷售額將達到 9,640 億美元，同比增長 10%。 2011 年的數據相當接近 1 兆美元。 CEA 表示，最大需求來自于智能手機與筆記本電腦，另外銷售十分顯著的產品還包括數碼相機、液晶電視等產品。

未來趨勢
五大發展趨勢
· 大力發展高密度互連技術 (HDI) ─ HDI 集中體現當代 PCB 最先進技術，它給 PCB 帶來精細導線化、微小孔徑化。
· 具有強大生命力的組件埋嵌技術 ─ 組件埋嵌技術是 PCB 功能集成電路的巨大變革，PCB 廠商要在包括設計、設備、檢測、模擬在內的系統方面加大資源投入才能保持強大生命力。
· 符合國際標準的 PCB 材料 ─ 耐熱性高、高玻璃化轉變溫度 (Tg)、熱膨脹系數小、介質常數小。
· 光電 PCB 前景廣闊 ─ 它利用光路層和電路層傳輸信號，這種新技術關鍵是制造光路層 (光波導層)。是一種有機聚合物，利用平版影印、激光燒蝕、反應離子蝕刻等方法來形成。
· 更新制造工藝、引入先進生產設備。
向無鹵化轉移
隨著全球環保意識的提高, 節能減排已成為國家和企業發展的當務之急。作為污染物高排放率的 PCB 企業，更應是節能減排工作的重要響應者和參與者。
· 在制造 PCB 預浸料胚時，發展微波技術來減少溶劑和能量的使用量
· 研發新型的樹脂系統，如基于水的環氧材料，減小溶劑的危害；從植物或微生物等可再生資源中提取樹脂，減少油基樹脂的使用
· 尋找可替代含鉛焊料的材料
· 研發新型、可重復使用的密封材料，來保證器件和封裝的可回收，保證可拆卸