產品詳情
供應工業自動化控制板PCBA
型號 工業自動化控制板
用途 自動化
新聞
產品
PCBA [7]（Printed Circuit Board Assembly）是印刷電路板組件制作流程的簡稱，指在PCB空板經過表面貼裝技術（SMT）或雙列直插式封裝技術（DIP）完成元器件裝配的制程 [2]。該術語在歐美標準中常以"PCB'A"表示（添加單引號為官方習慣用法）。其基材主要包括電木板、玻璃纖維板等，常用金屬涂層為錫、金、銀。該技術起源于20世紀初，1925年Charles Ducas通過電鍍法實現線路印刷，1936年Paul Eisler開發的箔膜技術奠定了現代PCB基礎 [5]。
PCBA廣泛應用于智能手機、電腦、觸控面板等電子產品，核心制造技術包含高密度互連（HDI）、組件埋嵌等。全球主要生產基地分布在中國大陸、日本、中國臺灣地區及歐美，2025年中國占全球PCB產能比重超50% [3]。產業趨勢向多層板、柔性電路板及環保工藝發展，其中64層超高層PCB產品板厚達5.0mm，厚徑比20:1，采用Tg170高耐溫基材 [6]。2025年7月廣東省將PCBA組裝與阻抗測試應用場景列入"機器人+"典型案例 [4
印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB（Printed circuit board），是重要的電子部件 [1]，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術制作的，故被稱為“印刷”電路板。在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了占據了絕對統治的地位。20世紀初，人們為了簡化電子機器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優點，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。而最成功的是1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導體作配線。
直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發表了箔膜技術，他在一個收音機裝置內采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法（特許119384號）”成功申請。而兩者中Paul Eisler 的方法與現今的印刷電路板最為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因為當時的電子零件發熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的實用作，不過也使印刷電路技術更進一步。
