“中國半導體芯片封測行業在國家產業政策全力推動下，正在迎來黃金發展期，行業保持較快發展勢頭。”在12月1日舉行的首屆中國證券分析師金翼獎論壇暨2018“漂亮100潛力榜”首發式現場，“漂亮100潛力榜”上市公司代表、長電科技董秘朱正義，為在場嘉賓分享了中國半導體芯片封測行業的前沿信息。

　　朱正義認為，中國的集成電路制造業是具有代表性的。 國際半導體設備和材料的統計數據，到2019年，中國大陸境內外在建半導體工廠有15家、比日韓、臺灣地區（韓國3家、日本4家、臺灣地區7家）加起來還要多。從行業投資規模上看，2015年中國半導體方面的投資規模已經位居世界第四，中國政府的規劃到2020年半導體的自給率要從20%上升到40%，到2025年達到70%。據推測，中國各級政府的半導體投資基金投資規模達到1000億美元。

　　“集成電路是無處不在的。”朱正義指出，“我們每個人的手機里面有大量的集成電路，集成電路的技術創新首先是摩爾定律的推動，也就是說芯片把無數個晶體管集成在一個芯片上，現在技術節點從90納米、40納米到28納米、14納米乃至7納米，臺積電是全球最大的集成電路制造商，7納米已經批量生產了，我們中國的集成電路制造企業就是中興國際是28納米，還相差兩三代。”

　　移動智能終端的設備促進封裝技術的升級和創新，所以手機越做越薄、越做越輕。由于技術集成度越來越高，而且集成成本也越來越高，對技術就產生了新的需求。這靠什么實現？就是靠封裝。

　　據介紹，長電科技是集成電路封測的龍頭企業。目前，公司產能覆蓋了高中低各種集成電路封測品類，涉足各種半導體產品終端市場應用領域。

　　從中國集成電路封裝產業的發展機遇來看，朱正義指出，中國已經成為全球第二大經濟體，奠定了“世界工廠”的地位，集成電路消費已成為全球最大的市場。“國際半導體企業相繼在中國落戶，并且都有百億級別的投資。”

　　另外，集成電路是中國的戰略性、基礎性、先導性的產業，是信息安全和智能化制造的核心部件，受到政府的政策在大力的扶持。“國家在2014年成立了集成電路產業基金，成立了國家集成電路領導小組，制定了國家集成電路產業發展推進綱要，國家大基金在2015年募集了1387個億，現在開始做第二期基金。”

　　其次，5G、AI人工智能、汽車電子、物聯網、芯片廠大量建設，這些都對封裝廠產生非常大的市場機會。“中國本土集成電路產業鏈快速發展，并且正在取得一些關鍵性的突破。長電科技通過收購星科金朋以后進入封測第一陣營。”

　　朱正義介紹，公司早先是一個很小的晶體管廠，屬于政府控股的企業，通過2000年的改制，正式成為民營企業。2003年上市后在集成電路行業里面成長迅速，上市之前營收只有5億元，2016年達到了192億元，今年預計達到230億元。此前成功并購國外半導體封測巨頭星科金朋后，長電科技一路狂奔成為全球第三大封裝公司。收購完成后，長電科技形成了7大生產基地：星科金朋新加坡廠、星科金朋韓國廠、長電先進、星科金朋江陰廠、長電科技（本部IC事業中心）、滁州廠、宿遷廠，擁有了世界領先的封裝技術和覆蓋全球的高端客戶。長電科技的成長，很大程度上映射了中國集成電路制造業的發展。

　　朱正義表示，長電科技要成為世界級的巨頭，必須具有四大要素：一是領先的技術，二是高端客戶，三是國際化人才，四是充裕的資金。目前，技術和客戶方面，公司已經通過收購金朋完成，國際化人才公司正在儲備。資金方面，公司今年啟動了第二輪再融資，融資額度達到45億。“長電科技的遠景是成為全球數一數二的半導體封測企業。”朱正義說。