產品詳情
MYH?SOP05 是銘衍海（MYHMICRO）研發生產的高純膠體二氧化硅拋光液，屬于超精密終拋型 CMP 拋光耗材。產品以5nm 單分散球形納米 SiO?為磨料，采用穩定堿性水性體系，經多級純化、精密分散與顆粒調控工藝制成，專為半導體、光學、顯示面板、藍寶石等材料的納米級超精密拋光設計。
其突出特點是低缺陷、高潔凈、高平坦、易清洗，可實現原子級表面光潔度，廣泛用于各類硬脆材料的最終精拋工序，性能對標進口高端氧化硅拋光液，性價比與供貨穩定性優勢明顯。
二、核心產品參數
- 產品型號：MYH?SOP05
- 外觀：半透明液體，無沉淀、無分層
- 核心磨料：納米膠體二氧化硅（SiO?）
- 一次粒徑nm：3-10 nm
- pH 值（25℃）：9.5-10.5
- 包裝：1kg/桶，9kg/箱
- 保質期：未開封 6 個月
三、產品特點
- 超精密低缺陷拋光
5nm 超細粒徑 + 單分散球形顆粒，拋光后表面粗糙度 Ra≤0.2 nm，無劃痕、麻點、橘皮紋，亞表面損傷極低，適合終拋鏡面加工。
- 超高純度與高潔凈度
多級純化工藝，重金屬離子含量極低，可有效避免半導體、光學器件的離子污染；不含氯、硫、磷及 VOC，環保安全。
- 分散穩定、工藝友好
體系穩定性強，長期存放不沉降、不團聚，適合自動化連續產線使用；化學作用溫和，去除速率穩定可控，不易過拋。
- 易清洗、無殘留
水性體系親和性好，拋后工件易沖洗，無磨料殘留，不影響后續鍍膜、鍵合、封裝等工序。
- 通用性強、適配廣泛
可原液使用或輕度稀釋使用，兼容聚氨酯墊、麂皮墊等多種拋光墊，適配多類硬脆材料精拋。
- 國產替代、高性價比
性能對標國際高端 5nm 氧化硅拋光液，成本更低，交期穩定，支持批量供貨與參數定制。
四、應用領域
- 半導體微電子
硅晶圓最終精拋、ILD 層間介質 CMP、化合物半導體（GaAs、InP 等）拋光、光掩模精拋。
- 高端光學元件
光學鏡頭、棱鏡、濾光片、光纖連接器、激光晶體、石英元件的超精密鏡面拋光。
- 顯示與消費電子
LCD/OLED 玻璃基板、手機蓋板玻璃、攝像頭玻璃、手表鏡面精拋。
- 藍寶石與晶體材料
藍寶石襯底、窗口片、鈮酸鋰、鉭酸鋰等晶體精拋。
- 精密陶瓷與硬脆材料
氧化鋁 / 氧化鋯陶瓷、陶瓷軸承、密封件、硬盤盤片精拋。
五、使用建議
- 推薦使用方式：原液直接精拋，高要求場景可 1:1～1:3 去離子水稀釋。
- 適配拋光墊：精拋聚氨酯墊、麂皮墊、高密度無紡布墊。
- 后處理：拋后用去離子水或中性清洗劑沖洗，超純水漂洗干燥。
- 儲存：5–35℃密封避光保存，避免凍結與高溫暴曬。
