現如今，LED顯示屏廠家采用的封裝方式主要是SMD（Surface Mounted Devices)），即表面貼裝型封裝結構LED。這種SMD通常是焊接在PCB板上，一般分為PCB板結構的LED（Chip LED）和PLCC結構的LED（TOP LED）。以下以TOP LED的SMD LED為例。LED電子大屏幕封裝材料包括支架、芯片、固晶體、鍵合線和封裝膠等。

LED支架

（1）支架的作用，PLCC(PlasticLeaded Chip Carrier)支架是SMD LED器材的載體，對LED的可靠性、發光等功用起到重要作用。

（2）支架的出產工藝。PLCC支架出產工藝首要包含金屬料帶沖切、電鍍、PPA（聚鄰苯二酰胺）注塑、折彎、五面立體噴墨等工序。其中，電鍍、金屬基板、塑膠材料等在支架成本中占主要部分。

（3）支架的結構改進規劃。PLCC支架因為PPA和金屬結合是物理結合，在過高溫回流爐后縫隙會變大，導致水汽容易進入器材內部，影響LED燈珠可靠性。

為改善LED電子大屏幕的可靠性，部分封裝廠家改進支架的結構規劃。例如采用先進的防水結構規劃和折彎拉伸等辦法來阻止水汽進入支架內部，并采用多重防水的方式在支架內部添加防水槽、防水臺階和放水孔。這種方式不但可以大幅度提高產品的可靠性，還可以節約封裝成本。這種燈珠一般常用于LED戶外顯示屏。而且據使用后發現，這種SMD燈珠折彎結構的LED支架的氣密性更好。

辨別LED電子大屏幕燈珠好壞的4種方法

LED芯片

LED芯片是LED器件的重要組成部分，其可靠性與LED器材、使用壽命和發光性能有關。LED芯片的成本占據LED器材總成本的7萬左右，隨著成本不斷下降，LED芯片尺寸切割越來越小，可靠性也越來越高。LED藍綠芯片的結構如下圖所示。

LED電子大屏幕的LED藍綠芯片的結構

隨著LED芯片尺寸越來直菠，P電極和N電極的pad也越來越小。電極pad的縮小直接影響焊線質量，導致在封裝過程和使用過程中金球脫離，甚至電極自身脫離，導致失效問題產生。同時，兩個pad間的距離a也會縮小，導致電極處電流密度過度增大，電流在電極處局部聚集，而分布不均勻的電流則會嚴重影響芯片的芯片，導致芯片局部溫度過高，亮度不均勻，漏電、掉電極，甚至必將效率降低等，影響LED電子大屏幕可靠性。

鍵合線的作用是讓芯片與引腳的電連接，然后讓芯片與外界的電流導入和導出。是LED封裝關鍵材料之一，而LED器件封裝常用的鍵合線包括金線、銅線、鍍鈀銅線以及合金線等。一般而言，金線的應用比較廣泛，但由于價格過高，導致LED封裝成本過高，因此使用得比較少。

銅線雖然可以代替金線，成本較低，散熱效果好，焊線過程中金屬間化合物生長數度慢。但銅線比較容易出現氧化現象，硬度高且應變強度等。尤其是在鍵合銅燒球工藝的加熱環境下，銅表面很容易出現氧化現象，形成氧化膜，會降低銅線的鍵合線性能，對生產工藝要求較高。

為了防水銅線出現氧化現象，封裝廠家采用鍍鈀鍵合銅絲代替銅線。鍍鈀鍵合銅絲具有機械強度高、硬度適中、焊接成球性好等優點，且非常適用于高密度、多引腳集成電路封裝。

膠水

LED電子大屏幕封裝器件的膠水主要包括環氧樹脂和有機硅兩種。環氧樹脂比較容易老化，防潮和耐熱性能較差，且短波光照和高溫下容易變色，在膠質狀態時有一定的毒性，熱應力與LED不十分匹配，全影響LED顯示屏的可靠性及壽命。有機硅相對環氧樹脂而言，有較高的性價比，優良的絕緣性，介電性和密著性。但缺點是氣密性較差，易吸潮，因此很少用在LED顯示屏器件封裝中。

另外，部分封裝廠家采用添加劑的方式來改善膠水的應力，同時達到啞光霧面的效果，提高LED電子大屏幕的顯示效果和品質。

以上就是LED顯示屏廠家簡要介紹有關LED電子大屏幕燈珠好壞的4種方法，包括LED支架、LED芯片、鍵合線和膠水。而鍵合線中又以金線的材質較好，其散熱性、可靠性、使用壽命和防潮等方面比較有優勢，但由于成本過高，因此一般用銅線或其他材質代替。