產品詳情
產品簡介Product introduction
Z-Paster®100-6060-11系列是一種不含硅氧烷成份的導熱材料，可用于填充發熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙。該款材料柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或散熱片上，從而提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
產品特性Product features
- 良好的熱傳導率: 6.0W/mK。
- 不含硅氧烷成分。
- 可提供多種厚度。
- 選擇高可壓縮性，適合于低壓力應用環境。
產品應用Product application
application產品應用廣泛應用于散熱器底部或框架、機頂盒、電源與車用蓄電電池、充電樁、LED電視、LED燈具等產品中。
產品參數Product beters
| Z-Paster®100-6060-11 系列特性表 | |||||
| 顏色 | 深灰色 | 目視 | |||
| 結構&成份 | 非硅樹脂 | - | |||
| 厚度范圍(inch/mm) |
0.040~0.200 1.00~5.00 |
ASTM D374 | |||
| 硬度(Shore OO) | 60 | ASTM D2240 | |||
| 密度(g/cm3) | 3.3 | ASTM D792 | |||
| 建議使用溫度范圍(℃) | -45~125 | - | |||
| 擊穿電壓(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |||
| 介電常數 @1MHZ | 9.0 | ASTM D150 | |||
| 體積電阻率(Ohm·cm) | ≥1.0x1012 | ASTM D257 | |||
| 導熱系數(W/m·K) | 6.0 | ASTM D5470 | |||
| 6.0 | IS022007 | ||||
| 阻燃等級 | V-0 | UL94(E331100) | |||
產品包裝Product packaging
標準厚度：
0.040"(1.00mm)~0.200"(5.00mm)，以0.010"(0.25 mm)為增量。
如需不同厚度請與本公司聯系。
標準尺寸：
16"x16"(406 mmx406 mm)
