主營產品：導電膠、底填膠、UV膠、結構膠、環氧樹脂、固化劑
13817204081（產品經理）
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| 詳細參數 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 金泰諾 | 型號 | JTN2022 |
| 硬化/固化方式 | 加溫硬化 | 主要粘料類型 | 陶瓷 |
| 基材 | 金屬及合金 | 物理形態 | 無溶劑型 |
| 性能特點 | 耐高溫高濕 | 用途 | 陶瓷封裝結構密封 |
| 外觀 | 乳白膏體 | 包裝規格 | 10CC針筒 |
| 儲存方法 | 冷凍 | 保質期 | 12個股月 |
| 產地 | 上海 | ||
功率半導體陶瓷封裝耐高溫高濕環氧結構密封膠
案例名稱：功率半導體陶瓷封裝膠耐高溫高濕環氧結構密封膠
應用點: 功率半導體陶瓷封裝，粘接陶瓷蓋子和底部的金屬框架，好比杯子口邊沿處涂膠水，然后再扣上金屬板（鍍金）粘接，蓋子尺寸20x9mm,蓋子側壁厚度0.7mm，
功率半導體陶瓷封裝耐高溫高濕環氧結構密封膠
應用點圖片：
要求：
要滿足pct（121℃，100%濕度，2.3公斤壓力，168小時），
TC：-65～150℃，半個小一個循環，跑500個循環，膠水能耐3次reflow260℃，
以上做完老化后必須要保持產品的密閉性（膠水是用來粘接陶瓷蓋子和金屬框架，空腔產品），氟油測試條件：在125度氟油里泡1分鐘，然后看有沒有漏氣
解決方案：單組份耐高溫高濕環氧膠
功率半導體陶瓷封裝耐高溫高濕環氧結構密封膠
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