產(chǎn)品詳情
一般客戶所做項(xiàng)目，抄PCB板文件----BOM元件清單 -----反推原理圖----打PCB樣板----購(gòu)料焊接調(diào)試芯德理科技都將給您提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，我們此章主講抄板方面，其他另外有詳細(xì)說(shuō)明！
第一步：拆卸元件的準(zhǔn)備工作
拿到一塊完好的裝有元件完好電路板,看是否有位置偏高的元器件,如有先將元件位號(hào)、元件封裝、溫值等作詳細(xì)拍照記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。并對(duì)每一步進(jìn)展記錄，拆下較高的元件之后剩下的是SMT貼片及一些較小的元件，此時(shí)再進(jìn)行再次掃描，根據(jù)板子精密程度選用分辨率，建議分辨率用600dpi。在掃描前一定要清除掉PCB表面上的污物以確保掃描后IC型號(hào)元件極性方向及PCB上的字符在圖片上清晰可見。
第二步：拆卸元件及制作BOM元件清單
用烙鐵或風(fēng)槍加好合適的溫度拆卸的板上的元件，先拆電阻、再拆電容等小元件，最后拆IC。并記錄元件有無(wú)和極性等,在拆卸之前應(yīng)先準(zhǔn)備好一張板子實(shí)物大小的彩色圖片，或有位號(hào)、封裝、型號(hào)、數(shù)值等記錄項(xiàng)目的表格，在元件貼在有雙面膠的圖片或彩圖上，記下位號(hào)后將拆下的元件逐一粘貼到與圖片位號(hào)相對(duì)應(yīng)的位置,把所有器件拆卸之后再用電橋測(cè)量其數(shù)值(注意：有些器件在高溫的作用下的參數(shù)值會(huì)變化,應(yīng)在所有的器件降溫后，再進(jìn)行測(cè)量，，測(cè)量完成后將數(shù)據(jù)輸入電腦存檔整理。
第三步：進(jìn)行PCB抄板前的準(zhǔn)備
借用助焊劑，將拆掉元件的PCB表面用吸錫線將剩余錫渣清除掉,根據(jù)PCB的層數(shù)將電烙鐵溫度適當(dāng)調(diào)整好,由于多層板散熱較快不容易將錫熔化,所以應(yīng)將電烙鐵溫度調(diào)高，但也不可過(guò)高以免將油墨燙掉。將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈后烘干即可。
第四步：進(jìn)行抄板
掃描表層圖像后將其分別定為頂層和底層,把它們轉(zhuǎn)換成各種抄板軟件可以識(shí)別的底圖,根據(jù)底圖首先把元件封裝做好(包括絲印小,焊盤孔徑、以及定位孔等)，待所有元件做好后將其放到相應(yīng)的位置，調(diào)整字符，使其字體、字號(hào)大小及位置與原板一致,便可進(jìn)行下一步操作。
用砂紙把PCB表面的絲印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的銅(打、焊盤大磨有一個(gè)很重要的訣竅——打磨方向一定要和掃描儀掃描的方向垂直)。當(dāng)然還有另一種方法是用堿性液體加溫可以使油墨脫落，但時(shí)間較長(zhǎng)。通常使用前一種方法較環(huán)保且對(duì)人體無(wú)害。有了清晰完整的PCB底圖是抄好PCB板的重要前提。對(duì)于一個(gè)多層PCB的抄板順序是從外到內(nèi)。以一個(gè)8層板為例：
按順序來(lái)，先去掉一和八層的油墨抄完一、八層后，再磨掉一和八層的銅，接著抄二和七層，然后是三和六層，最后抄完四、五層就可以了。操作過(guò)程中要注意掃描的圖像與實(shí)板存在誤差，應(yīng)將其作適當(dāng)?shù)奶幚恚蛊涑叽绱笮『头较蚺c實(shí)板一致。確保底圖尺寸正確后開始逐一調(diào)整PCB元件位置,使之與底圖完全重合,以便進(jìn)行下一步放置過(guò)孔、描導(dǎo)線及鋪銅。在此過(guò)程中應(yīng)注意細(xì)節(jié)問(wèn)題如板的寬度、孔徑大小及露銅的參數(shù)等。
第五步：檢查
一個(gè)完善的工作流程和檢查方法將直接影響到一個(gè)PCB圖的質(zhì)量,運(yùn)用圖像處理軟件，結(jié)合PCB繪圖軟件以及電路物理連接關(guān)系可以做出100%的精確判斷。阻抗對(duì)高頻板影響相當(dāng)大,在只有實(shí)物PCB的情況下可以用阻抗測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試或?qū)CB進(jìn)行切片,用金相顯微鏡測(cè)量其銅厚及層間距，此外還要分析基材的介電常數(shù)（通常以FR4玻纖材料、聚四氟乙烯、RCC作為介質(zhì)），這樣才可完全保證PCB的指標(biāo)與原板保持完全一致。
以上是我們芯德理科技抄板介紹，如還有不太了解的客戶，可以隨時(shí)聯(lián)系我們業(yè)務(wù)員！
第一步：拆卸元件的準(zhǔn)備工作
拿到一塊完好的裝有元件完好電路板,看是否有位置偏高的元器件,如有先將元件位號(hào)、元件封裝、溫值等作詳細(xì)拍照記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。并對(duì)每一步進(jìn)展記錄，拆下較高的元件之后剩下的是SMT貼片及一些較小的元件，此時(shí)再進(jìn)行再次掃描，根據(jù)板子精密程度選用分辨率，建議分辨率用600dpi。在掃描前一定要清除掉PCB表面上的污物以確保掃描后IC型號(hào)元件極性方向及PCB上的字符在圖片上清晰可見。
第二步：拆卸元件及制作BOM元件清單
用烙鐵或風(fēng)槍加好合適的溫度拆卸的板上的元件，先拆電阻、再拆電容等小元件，最后拆IC。并記錄元件有無(wú)和極性等,在拆卸之前應(yīng)先準(zhǔn)備好一張板子實(shí)物大小的彩色圖片，或有位號(hào)、封裝、型號(hào)、數(shù)值等記錄項(xiàng)目的表格，在元件貼在有雙面膠的圖片或彩圖上，記下位號(hào)后將拆下的元件逐一粘貼到與圖片位號(hào)相對(duì)應(yīng)的位置,把所有器件拆卸之后再用電橋測(cè)量其數(shù)值(注意：有些器件在高溫的作用下的參數(shù)值會(huì)變化,應(yīng)在所有的器件降溫后，再進(jìn)行測(cè)量，，測(cè)量完成后將數(shù)據(jù)輸入電腦存檔整理。
第三步：進(jìn)行PCB抄板前的準(zhǔn)備
借用助焊劑，將拆掉元件的PCB表面用吸錫線將剩余錫渣清除掉,根據(jù)PCB的層數(shù)將電烙鐵溫度適當(dāng)調(diào)整好,由于多層板散熱較快不容易將錫熔化,所以應(yīng)將電烙鐵溫度調(diào)高，但也不可過(guò)高以免將油墨燙掉。將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈后烘干即可。
第四步：進(jìn)行抄板
掃描表層圖像后將其分別定為頂層和底層,把它們轉(zhuǎn)換成各種抄板軟件可以識(shí)別的底圖,根據(jù)底圖首先把元件封裝做好(包括絲印小,焊盤孔徑、以及定位孔等)，待所有元件做好后將其放到相應(yīng)的位置，調(diào)整字符，使其字體、字號(hào)大小及位置與原板一致,便可進(jìn)行下一步操作。
用砂紙把PCB表面的絲印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的銅(打、焊盤大磨有一個(gè)很重要的訣竅——打磨方向一定要和掃描儀掃描的方向垂直)。當(dāng)然還有另一種方法是用堿性液體加溫可以使油墨脫落，但時(shí)間較長(zhǎng)。通常使用前一種方法較環(huán)保且對(duì)人體無(wú)害。有了清晰完整的PCB底圖是抄好PCB板的重要前提。對(duì)于一個(gè)多層PCB的抄板順序是從外到內(nèi)。以一個(gè)8層板為例：
按順序來(lái)，先去掉一和八層的油墨抄完一、八層后，再磨掉一和八層的銅，接著抄二和七層，然后是三和六層，最后抄完四、五層就可以了。操作過(guò)程中要注意掃描的圖像與實(shí)板存在誤差，應(yīng)將其作適當(dāng)?shù)奶幚恚蛊涑叽绱笮『头较蚺c實(shí)板一致。確保底圖尺寸正確后開始逐一調(diào)整PCB元件位置,使之與底圖完全重合,以便進(jìn)行下一步放置過(guò)孔、描導(dǎo)線及鋪銅。在此過(guò)程中應(yīng)注意細(xì)節(jié)問(wèn)題如板的寬度、孔徑大小及露銅的參數(shù)等。
第五步：檢查
一個(gè)完善的工作流程和檢查方法將直接影響到一個(gè)PCB圖的質(zhì)量,運(yùn)用圖像處理軟件，結(jié)合PCB繪圖軟件以及電路物理連接關(guān)系可以做出100%的精確判斷。阻抗對(duì)高頻板影響相當(dāng)大,在只有實(shí)物PCB的情況下可以用阻抗測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試或?qū)CB進(jìn)行切片,用金相顯微鏡測(cè)量其銅厚及層間距，此外還要分析基材的介電常數(shù)（通常以FR4玻纖材料、聚四氟乙烯、RCC作為介質(zhì)），這樣才可完全保證PCB的指標(biāo)與原板保持完全一致。
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