產品詳情
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日立能源62Pak相位腿IGBT模塊 – 5SNG 0200Q170300
集電極-發射極電壓（Vce）： 1700 V
電流等級（Ic）： 200 A
模塊類型： 62Pak相位腿IGBT模塊
技術： 超低損耗、堅固耐用的SPT++芯片組，提供高效率和高可靠性
熱性能： 配備銅基板，具有低熱阻，高效散熱
封裝： 行業標準62Pak設計，適用多種應用
主要特點與優勢：
卓越的效率與低損耗：使用先進的 SPT++芯片技術，該IGBT模塊具有超低的開關和導通損耗，顯著提升電力轉換效率，非常適合工業、可再生能源及高性能應用。
平滑切換，優異的電磁兼容性：SPT++芯片組的平滑切換特性有效降低電磁干擾（EMI），提供出色的電磁兼容性（EMC），即使在敏感環境中也能穩定運行。
可靠的熱管理性能：銅基板設計提供低熱阻，確保高效散熱，即使在高功率和高溫條件下也能穩定運行，延長設備壽命。
行業標準封裝：采用行業標準的62Pak封裝，適用于多種設計，便于無縫集成到廣泛的應用中。
緊湊且經濟高效：雙開關集成在一個封裝中，提供緊湊解決方案，節省空間，同時降低系統總成本，非常適合預算敏感型客戶。
廣泛的應用范圍：適用于 工業驅動、馬達控制、可再生能源系統、電力轉換設備 及其他高性能電力電子應用。
高可靠性：堅固的設計確保了高電氣和熱應力條件下的耐用性和長期可靠性。
標價僅為演示價格，如有需要請致電并說明聯系渠道，具體價格及貨期需詳談。
日立能源62Pak相位腿IGBT模塊 – 5SNG 0200Q170300
集電極-發射極電壓（Vce）： 1700 V
電流等級（Ic）： 200 A
模塊類型： 62Pak相位腿IGBT模塊
技術： 超低損耗、堅固耐用的SPT++芯片組，提供高效率和高可靠性
熱性能： 配備銅基板，具有低熱阻，高效散熱
封裝： 行業標準62Pak設計，適用多種應用
主要特點與優勢：
卓越的效率與低損耗：使用先進的 SPT++芯片技術，該IGBT模塊具有超低的開關和導通損耗，顯著提升電力轉換效率，非常適合工業、可再生能源及高性能應用。
平滑切換，優異的電磁兼容性：SPT++芯片組的平滑切換特性有效降低電磁干擾（EMI），提供出色的電磁兼容性（EMC），即使在敏感環境中也能穩定運行。
可靠的熱管理性能：銅基板設計提供低熱阻，確保高效散熱，即使在高功率和高溫條件下也能穩定運行，延長設備壽命。
行業標準封裝：采用行業標準的62Pak封裝，適用于多種設計，便于無縫集成到廣泛的應用中。
緊湊且經濟高效：雙開關集成在一個封裝中，提供緊湊解決方案，節省空間，同時降低系統總成本，非常適合預算敏感型客戶。
廣泛的應用范圍：適用于 工業驅動、馬達控制、可再生能源系統、電力轉換設備 及其他高性能電力電子應用。
高可靠性：堅固的設計確保了高電氣和熱應力條件下的耐用性和長期可靠性。
標價僅為演示價格，如有需要請致電并說明聯系渠道，具體價格及貨期需詳談。
