產品詳情
DOW SIL 陶熙 TC-5630
概括：
灰色的、流動的、不固化的熱傳導化合物。熱傳導化合物的設計目的是為模塊的冷卻提供有效的熱傳遞，包括計算機微處理器和電源。
產品詳情
TC-5630絕緣散熱膠導熱，可流動，有兼具導熱與接著兩種功能之橡膠狀的接著劑，也有用于灌注用雙組份型的產品的導熱材料等應用方式提供選擇。
應用
CPU散熱用，晶體管散熱PTC導熱，散熱片特性，散熱膏本身內聚力強，不會分離可于真空中使用。對環境無污染、金屬及塑料不腐蝕。符合MIL規格。低離油性與低揮發性、耐水的、自流平、顏色灰色。
產品特性
熱性質：
1、低溫穩定性、高溫穩定性
2、相容性-塑料、聚酯、陶瓷
3、穩定性-抗氧化、耐水的、耐溶劑性、耐熱性、耐臭氧性、防紫外輻射。
4、粘接性-與FR4的粘接、塑料的粘接、金屬的粘接、鋁的粘接、陶瓷的粘接、無底漆粘接性。
概括：
灰色的、流動的、不固化的熱傳導化合物。熱傳導化合物的設計目的是為模塊的冷卻提供有效的熱傳遞，包括計算機微處理器和電源。
產品詳情
TC-5630絕緣散熱膠導熱，可流動，有兼具導熱與接著兩種功能之橡膠狀的接著劑，也有用于灌注用雙組份型的產品的導熱材料等應用方式提供選擇。
應用
CPU散熱用，晶體管散熱PTC導熱，散熱片特性，散熱膏本身內聚力強，不會分離可于真空中使用。對環境無污染、金屬及塑料不腐蝕。符合MIL規格。低離油性與低揮發性、耐水的、自流平、顏色灰色。
產品特性
熱性質：
1、低溫穩定性、高溫穩定性
2、相容性-塑料、聚酯、陶瓷
3、穩定性-抗氧化、耐水的、耐溶劑性、耐熱性、耐臭氧性、防紫外輻射。
4、粘接性-與FR4的粘接、塑料的粘接、金屬的粘接、鋁的粘接、陶瓷的粘接、無底漆粘接性。
