產品詳情
陶熙 TC-5888
概括：
灰色、觸變、非固化導熱化合物。導熱化合物被設計為提供用于冷卻模塊(包括計算機MPU和PO) 的有效熱傳遞。
產品詳情
陶熙TC-5888新型導熱硅脂，環保型，單組份、中等黏度、低揮發性有機化合物含量，無溶劑，彈塑性硅樹脂，抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。
C-5888硅脂是針對服務器研發的高性能新型導熱化合物，導熱硅脂由導熱填料顆粒和經優化的有機硅聚合物配制而成，整體熱導率高達5.2W/mK，還可實現薄約20微米的界面厚度因面實現低熱0.05C-cm2/W)，能高效散熱。
此外，該導熱硅脂具有獨特的流變性能，在裝配過程中將自身流動限制在目標界面之內。
優勢
單組分材料：應用材料時不需要固化。
優異的停留能力：功能獨特的流變特性，限制其流量超過目標界面一旦組裝.這種流動特性使它有別于低粘度熱COM。當在表面界面之間分配化合物時需要較厚的熱化合物層或更高的精度的應用提供更大的控制。
熱穩定性：在高溫下提供一致的性能和可靠性。
良好的加工性：相對于有競爭力的熱化合物，提供低揮發性含量，允許更一致的流變性，應用重復性，以及更容易的絲網印刷整體。
5.DOW SIL 陶熙 TC-5121C
概括：
綠色的黃色、可流動的、非固化的導熱油脂/化合物,經過優化以幫助減少泵出適合用作各種中間到高端PCB系統的接口材料
產品詳情
典型應用
適用于發熱量大的電子設備電子元器件通訊電源模塊等。LED驅動模塊元器件與外殼的散熱;大功率LED產品如大功率LED投光燈、LED路燈、LED電源、LED水底景觀燈、LED點光源、PCB板與散熱鋁片等晶片和散熱片之間平面顯示器
特點
TC-5121C具有優異的抗氧化、耐溶劑、耐臭氧等性能與塑料、金屬、鋁、陶瓷、無底漆具有極好的粘接性,是一種很容易用于網板或模板印刷的材料
典型性能
顏色：黃綠色
介電強度（KvMM）：2千伏/毫米
關杯閃點：100攝氏度
25攝氏度的密度：4.2
熱導性：2. 8 W/MK
粘度：85000 MPA.S
體積電阻系數：12E+012歐姆-厘米
概括：
灰色、觸變、非固化導熱化合物。導熱化合物被設計為提供用于冷卻模塊(包括計算機MPU和PO) 的有效熱傳遞。
產品詳情
陶熙TC-5888新型導熱硅脂，環保型，單組份、中等黏度、低揮發性有機化合物含量，無溶劑，彈塑性硅樹脂，抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。
C-5888硅脂是針對服務器研發的高性能新型導熱化合物，導熱硅脂由導熱填料顆粒和經優化的有機硅聚合物配制而成，整體熱導率高達5.2W/mK，還可實現薄約20微米的界面厚度因面實現低熱0.05C-cm2/W)，能高效散熱。
此外，該導熱硅脂具有獨特的流變性能，在裝配過程中將自身流動限制在目標界面之內。
優勢
單組分材料：應用材料時不需要固化。
優異的停留能力：功能獨特的流變特性，限制其流量超過目標界面一旦組裝.這種流動特性使它有別于低粘度熱COM。當在表面界面之間分配化合物時需要較厚的熱化合物層或更高的精度的應用提供更大的控制。
熱穩定性：在高溫下提供一致的性能和可靠性。
良好的加工性：相對于有競爭力的熱化合物，提供低揮發性含量，允許更一致的流變性，應用重復性，以及更容易的絲網印刷整體。
5.DOW SIL 陶熙 TC-5121C
概括：
綠色的黃色、可流動的、非固化的導熱油脂/化合物,經過優化以幫助減少泵出適合用作各種中間到高端PCB系統的接口材料
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典型應用
適用于發熱量大的電子設備電子元器件通訊電源模塊等。LED驅動模塊元器件與外殼的散熱;大功率LED產品如大功率LED投光燈、LED路燈、LED電源、LED水底景觀燈、LED點光源、PCB板與散熱鋁片等晶片和散熱片之間平面顯示器
特點
TC-5121C具有優異的抗氧化、耐溶劑、耐臭氧等性能與塑料、金屬、鋁、陶瓷、無底漆具有極好的粘接性,是一種很容易用于網板或模板印刷的材料
典型性能
顏色：黃綠色
介電強度（KvMM）：2千伏/毫米
關杯閃點：100攝氏度
25攝氏度的密度：4.2
熱導性：2. 8 W/MK
粘度：85000 MPA.S
體積電阻系數：12E+012歐姆-厘米
