產品詳情
WDS-610機器特點：
1. 該機上部加熱頭和貼裝頭一體化設計，具有自動焊接/自動拆下和自動貼裝功能。
2. 采用觸摸屏人機界面、PLC控制，隨時顯示8條溫度曲線，溫度精確控制在+2度。8段溫度控制，卓越的控溫系統能更好的保證焊接效果。
3. 上下共兩個溫區獨立紅外加熱，第一溫區可同時進行多組多段溫度控制，第二溫區使PCB板大面積預熱，使焊接達到最佳效果。
4. 獨特的pcb支撐設計，防止pcb板焊接過程中塌陷引起的不良。
5. 選用高精度K型熱電偶閉環控制，3個外置測溫接口實現對溫度的精密檢測。
6. 可儲存多組溫度曲線設定，在觸摸屏上隨時進行曲線分析、更改設置。
7. PCB定位采用V字型槽，靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB起到保護作用。
8. 采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。
9. BGA拆焊完畢具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。
10. 觸摸屏控制上部加熱系統和光學對位裝置，操作方便靈活，確保對位精度控制在0.01mm。
11. 本機采用高精度光學視像對位系統，具有放大縮小功能且自動聚焦，配15〞彩色液晶監視器。自動化程度高，可避免人為作業誤差，對無鉛工藝和pop封裝等器件返修能達獨特的效果。
12.本機具有超溫報警功能，超溫后會自動切斷加熱。
13.高靈敏度光電開關，設備運作過程中可防止加熱頭壓壞PCB主板。
WDS-610技術參數：
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1 |
總功率 |
3700W |
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2 |
上部加熱功率 |
600W |
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3 |
下部加熱功率 |
第二溫區3000W |
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4 |
電源 |
單相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3 5.2KVA |
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5 |
外形尺寸 |
L620×W650×H700mm |
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6 |
定位方式 |
V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調整，激光定位燈快速定位。 |
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7 |
溫度控制 |
高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環控制（Closed Loop），上下獨立測溫 |
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8 |
最大PCB尺寸 |
450×4200mm |
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9 |
最小PCB尺寸 |
10×10mm |
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10 |
芯片放大倍數 |
2-50倍 |
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11 |
機器重量 |
凈重50kg |
