產品詳情
WDS-950主要特點
1. 熱風頭和貼裝頭一體化設計，具有自動貼裝自動焊接和自動拆卸功能；
2. 上部熱風加熱，升溫快，溫度均勻，冷卻快（降溫時可突降50-80度），更好的滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區均采用紅外+熱風混合加熱，紅外線直接作用于加熱區域，與熱風同時傳導，這樣可以彌補相互不足，使得PCB升溫快（升溫速率達10℃/S），同時溫度仍然保持均勻；
3. 獨立三溫區（上溫區、下溫區、紅外預熱區），上溫區和下溫區實現同步自動移動，可自動達到底部紅外預熱區內的任意位置。下溫區可上下運動，支撐PCB,采用電機自動控制。實現PCB在夾具上不動，上下加熱頭可一體移動到待返修芯片的目標位置；
4. PCB卡板采用高精密滑塊，確保BGA和PCB板的貼片精度;
5. 獨創的底部預熱平臺，采用德國進口優良的發熱材料（紅外鍍金光管）+防炫耐高溫溫玻璃（耐溫達1800℃）預熱面積達750*750mm;
6. 預熱平臺、夾板裝置和冷卻系統可X方向整體移動。使PCB定位、折焊更加安全方便;
7. X,Y采用電機自動控制移動方式，使對位時快捷、方便，設備空間得到充分利用，以相對較小的設備體積實現超大面積PCB返修，最大夾板尺寸可達950*750mm,無返修死角；
8. 雙重搖桿控制、對位鏡頭和上下部加熱平臺，從而保證對位精度；
9. 內置真空泵，φ角度旋轉，精密微調貼裝吸嘴；
10. 吸嘴自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對較小芯片；
11. 彩色光學視覺系統具手動X，Y方向移動，具分光雙色、放大和微調功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，可返修最大BGA尺寸100*100 mm；
12. 8段升（降）溫+8段恒溫控制，可海量存儲海量曲線，在觸摸屏上即可進行曲線分析；
13. 多種尺寸合金熱風咀，易于更換，可360°旋轉定位；
14. 配置5個測溫端口，具有多點實時溫度監測與分析功能；
15. 具有固態運行顯示功能，使控溫更加安全可靠；
16. 帶觀察錫球側面熔點的攝像機，方便確定曲線（此功能為選配項）。
WDS-950主要技術參數：
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電源 |
Ac220v±10%,50/60hz |
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總功率 |
14200W |
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加熱器功率 |
上部熱風加熱，最大1500W |
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下部熱風加熱，最大1500W |
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底部紅外預熱，最大11000w |
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pcb定位方式 |
V字型卡槽+萬能夾具+激光定位燈快速定位。 |
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溫控方式 |
高精度K型熱電偶閉環控制，上下獨立測溫，溫度精度可達正負2度； |
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電器選材 |
高靈敏觸摸屏+溫度控制模塊＋plc＋步進驅動器 |
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適用PCB尺寸 |
Max950×750mm Min 10×10 mm |
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適用芯片尺寸 |
Max100×100mm Min 0.5×0.5mm |
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適用pcb厚度 |
0.3-8mm |
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對位系統 |
光學菱鏡+高清工業相機 |
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貼裝精度 |
±0.01mm |
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測溫接口 |
5個 |
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貼裝最大荷重 |
150G |
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錫點監控 |
可選配外接攝像頭監控焊接過程中錫球熔化過程 |
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喂料裝置 |
自動接喂料裝置 |
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外形尺寸 |
L1100×W1000×H1500mm |
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機器重量 |
約280kg |
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其他特點 |
5軸電動運動控制 ，雙通道加熱，自動接喂料裝置等 |
