產品詳情
WDS-A1200概述；
v?A1290是一款帶光學對位系統（上加熱為氣源系統加熱，可使用氮氣加熱或者是壓縮空氣加熱，下加熱頭為熱風系統?紅外混合加熱）精密拆裝一體化，用于拆焊各類封裝形式晶片的返修工作臺，完全滿足當下5G通訊服務器產品各類返修要求；
v?獨立十軸連動，10個電機驅動所有動作。上下溫區/PCB運動及光學對位系統X/Y運動均由搖桿控制動作及自動運動，操作簡。具有記憶功能，適合批量返修提高效率，自動化程度高。
v?流線型外觀設計，美麗大氣，同時節省空間；
v?上加熱頭和貼裝頭一體化設計，伺服電機驅動，精度高，具有自動焊接和自動拆卸、自動貼片功能，上部加熱頭需要外接氣源方可加熱使用，氣源可使用氮氣、壓縮空氣或者兩者混合加熱，更好的保證焊接質量；
v?上下部加熱頭為新型一體化加熱方式，具有紅外、熱風、氣源混合加熱特點，升溫速率快，可使被拆BGA芯片和周邊BGA芯片或者是原件器產生較大的溫差，在拆焊過程中不影響周邊BGA芯片，更好的保護被返修主板的穩定可靠性，此功能最適合芯片與芯片小間距的返修；
v?移動式加熱頭，上下加熱頭可隨意移動在被返修主板的任意位置，可返修PCB主板任意位置芯片，且保證?PCB主板整體都有受到全紅外預熱，以保證PCB不變形，PCB夾具可X/Y軸靈活調節，超大的紅外預熱面積，預熱尺寸達650*520?mm；
v?本機采用500萬HDMI高清工業相機，配帶高清顯示器，相機具有放大、縮小自動對焦等功能，可返修最大BGA晶體尺寸100*100mm，可返修最小晶體尺寸為0.3*0.6mm；
v?本機采用全電腦控制，鏈接PC端口后，返修的主板可實現追溯查詢，以便了解被返修主板的返修情況；
v?獨特的觸發式加熱，可保證設備加熱時整板溫度達到比較均衡的溫度，從而避免被返修的PCB主板有變形的情況，更好的提高返修的成功率；
v?十溫區加熱設計，完全滿足任何無鉛電子產品；
v?設備將拆卸的芯片拆卸后，能自動放入到放料區，貼片時能自動識別芯片的中心位置，以保證需要貼片主板和芯片的位置，減少調節對位的時間，對位時BGA芯片可360°旋轉；
v?觸摸屏上總共顯示八條溫度曲線，其中五條為外側溫端口，可實時監測、看穿調整；
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三、WDS-1290規格；
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設備型號 |
WDS-A1200 |
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電源 |
AC 380V??50/60 Hz |
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總功率 |
Max?11500W |
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頂部熱風加熱器功率?? |
1500 W |
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底部熱風加熱器功率 |
1500 W |
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底部預熱功率?? |
8000?W（可控） |
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底部預熱發熱板 |
20塊進口陶瓷預熱磚 |
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控制部分功率?? |
500W |
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可返修最大PCB尺寸 |
1200*700mm |
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可返修PCB厚度 |
0.3-8mm |
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適用BGA芯片 |
0.3*0.6-100*100mm |
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可返修范圍 |
POP,BGA,LED,CCGA,QFN,CSP,LGA,Micro?SMD,MLF等各類貼片元器件 |
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適用晶片最小間距 |
0.15mm |
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貼裝最大負荷 |
500g |
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貼片精度 |
±0.01mm |
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PCB查找方式 |
萬能夾具?固定載具（加熱頭可X/Y任意活動） |
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溫度控制方式 |
K型熱電偶閉環控制 |
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溫度誤差 |
±1℃ |
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貼裝壓力?? |
＜0.2N |
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設備使用氣壓范圍 |
≧0.3MPa |
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設備使用氣體 |
壓縮空氣或氮氣 |
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測溫接口 |
5個 |
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外形尺寸?? |
L1500×W1000×H1650mm |
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設備總裝質量 |
約650kg |
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外觀顏色?? |
米黃色 |
