產(chǎn)品詳情
禾聚精密電子科技有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)、銷售和加工鉚合彈片、精密端子、精密沖壓件的民營企業(yè)，公司集生產(chǎn)技術、銷售服務于一體化。 
引線框架，用于連接半導體集成塊內部芯片的接觸點和外部導線的薄板金屬框架 。金屬引線框 模具沖壓IC引線框架半導體加工
產(chǎn)品名稱：ic 引線框架 材料及厚度：c1940（kfc） t=0.25mm
尺寸公差：一般公差+/-0.03mm，重要尺寸公差可達+/-0.01mm 使用機臺：高精密沖壓機
引線框架作為封裝主要結構材料，從與芯片相匹配的裝片開始進入生產(chǎn)過程一直到結束，貫穿整個封裝過程。
隨著封裝密度提高，封裝體積減小，引線密度(單位封裝面積上的引線數(shù))的快速增長，引線框架正向短、輕、薄、高精細度多引腳、小節(jié)距方向發(fā)展。金屬引線框 模具沖壓IC引線框架半導體加工
封裝對引線框架金屬材料的要求十分苛刻，涉及材料的物理、機械、化學等諸多方面特性，對IC的性能和可靠性具有重要影響，其主要要求是高導電、導熱性能好、較高的抗拉強度和硬度；材料彈性優(yōu)良，屈服強度改善韌性，彎曲、沖制加工容易；耐熱性和耐氧化性好，熱穩(wěn)定性及耐蝕性優(yōu)良；較低的熱膨脹系數(shù)CTE，并與封裝材料的CTE匹配，確保封裝氣密性；表面質量好，可焊性高；成本盡可能低，滿足商業(yè)化應用。金屬引線框 模具沖壓IC引線框架半導體加工
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