產品詳情
一、產品描述
博億萊BYL-603 合金Sn99.3%/Cu0.7%無鉛錫條采用優質原生態高純度錫料及日本美國進的電子焊接材料研發生產技術，在選料過程中嚴格按照ROHS指令及SS-00259標準要求，從原料熔煉、攪拌、檢驗，灌注均采用高標準工藝流程生產。結合現代電子行業的綠色環保發展方向和可靠性產品的需求，采用原生態錫錠進行無鉛錫條生產，在嚴格的品管控制下，有效地控制了氧化程度及金屬、非金屬雜質含量，錫條表面均勻光滑，純度極高，熔化后流動性好，潤濕性極佳，焊點光亮，氧化渣物殘渣極少發生。適用于高品質要求的各種波峰焊和手工焊。
二、產品特性
博億萊BYL-603 合金Sn99.3%/Cu0.7%錫條具有優良的機械性能和良好的導電性，高溫放置時也不易粗化，是一種耐熱性好的焊料，特別是其固有的精細組織，優良的機械特性，良好的潤濕性和使用的可靠性，成為明顯替代共晶焊料為電子業界的需求所接受。
博億萊BYL-603 合金Sn99.3%/Cu0.7%無鉛錫條的特點：
采用原生態高純度優質錫料、錫渣少，減少不必要的浪費。
引進美國研發生產技術。
高純度電解，加入適量的抗氧化元素，抗氧化能力強，低殘渣。
潤濕性優良、機械強度高、流動性好、焊點光亮。
適用于高科技波峰焊接機和小型錫爐使用。
博億萊BYL-603 合金Sn99.3%/Cu0.7%無鉛錫條的優點：
熔化后出渣量比普通焊錫少，且具有優良的抗氧化性能。
熔化后粘度低、流動性好、可焊接高、最適用于波峰焊接工序。
由于氧化夾雜極少，可以限度地減少拉尖，橋聯現象焊接質量可靠，焊點光亮飽滿。
三、合金成份
|
元素 |
Sn(%) |
Pb(%) |
Cd(%) |
Sb(%) |
Cu(%) |
Bi(%) |
Fe(%) |
Al(%) |
As(%) |
Ag(%) |
|
含量 |
余量 |
0.05 |
0.002 |
0.05 |
0.65-0.75 |
0.05 |
0.02 |
0.005 |
0.03 max |
0.03 |
四、物理性質
|
性質 |
錫99.3銅0.7 |
|
熔點，攝氏度 |
217-221 |
|
抗張強度，兆帕 |
32 |
|
延伸率，百分比 |
23 |
|
硬度，HV |
14.3 |
|
密度，克/立方厘米 |
7.40 |
|
熱容，J/kg C |
0.17 |
|
熱膨脹系數，10-5/°C |
1.79×10-5@30-100℃ |
|
潤濕時間，秒 |
0.72 |
|
潤濕力，mN/mm |
0.24 |
五、產品參數
使用錫99.3銅0.7焊條進行波焊建議參數
|
|
單波 |
雙波 |
|
焊罐溫度 |
255-265°C |
255-265°C |
|
傳送帶速度 |
1.0-1.5m/min |
1.0-1.6m/min |
|
波接觸時間 |
2.3-2.8s |
3.0-3.5s |
|
波高 |
PCB高度1/2-2/3 |
PCB高度1/2-2/3 |
|
銅含量檢測 |
每12000板 |
每12000板 |
