主營產(chǎn)品：德國陶瓷基DBC覆銅板 ，陶瓷電路板，陶瓷金屬化線路板
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| 詳細參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 其他 | 型號 | WX01 |
| 加工定制 | 是 | 種類 | 陶瓷覆銅板 |
| 絕緣材料 | 其他 | 表面工藝 | 其他 |
| 特性 | 其他 | 表面油墨 | 其他 |
| 板厚度 | 1.0mm 0.6mm | 粘結(jié)劑樹脂 | 其他涂料 |
使用DBC優(yōu)越性
○ DCB的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本；
○ 減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；
○ 在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10％；
○ 優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性；
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