ICS TRIPLEX (Rockwell) T8403

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對應用于實時圖畫信號檢測的高速DSP圖畫處理板的PCB板，為使DSP體系取得功用，優化元器材的布局是十分重要的。一般而言，首要放置DSP、Flash、SRAM和CPLD器材，這需慎重考慮走線空間，然后按功用獨立原則放置其他IC，考慮I／O口的放置。結合以上布局再考慮PCB的尺度：若尺度過大，會使印制線條太長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，制板費用也會增加；假如PCB太小，則散熱欠好，而且空間有限，鄰近的線條容易遭到攪擾。所以要根據實際需求挑選器材，結合走線空間，大體上算出PCB的巨細。在對DSP體系布局時，以下器材的擺放方位要特別留意。

（1） 高速信號布局

在整個DSP體系中，DSP與Flash、SRAM之間是主要的高速數字信號線，所以器材之間的間隔要盡量近，其連線盡可能短，而且直接連接。因而，為了減小傳輸線對信號質量的影響，高速信號走線應盡量短。還要考慮到很多速度到達幾百MHz的DSP芯片，需求做蛇型繞線（delay tune）。

（2） 數模器材布局

在DSP體系中大多不是單一的功用電路，很多應用了CM0S的數字器材和數字模仿混合器材，所以要將數／模分隔布局。模仿信號器材盡量會集，使模仿地能夠在整個數字地中心畫出一個獨立的屬于模仿信號的區域，防止數字信號對模仿信號的攪擾。關于一些數模混合器材，如D／A轉換器，傳統上將其看作模仿器材，把它放在模仿地上，而且給其供給一個數字回路，讓數字噪聲反饋回信號源，減小數字噪聲對模仿地的影響。

（3） 時鐘的布局

關于時鐘、片選和總線信號，應盡量遠離I／O線和接插件。DSP體系的時鐘輸入，很容易遭到攪擾，對它的處理十分關鍵。要一直確保時鐘產生器盡量接近DSP芯片，使時鐘線盡量短。時鐘晶體振蕩器的外殼接地。

（4）退耦布局

為了減小集成電路芯片電源上的電壓瞬時過沖，對集成電路芯片加退耦電容，這樣能夠有效地去除電源上毛刺的影響，并減少在PCB上的電源環路反射。加退耦電容能夠旁路掉集成電路器材的高頻噪聲，還能夠作為儲能電容，供給和吸收集成電路開關門瞬間的充放電能。

在DSP體系中，對各個集成電路安放退耦電容，像DSP、SRAM、Flash等，在芯片的每個電源和地之間增加，而且要特別留意，退耦電容要盡量接近電源供給端（source）和IC的零件腳（pin）。確保從電源供給端（sotlrce端）和進入IC的電流的純凈，而且盡量能讓噪音的途徑縮短。如圖2所示，處理電容時，運用大的過孔或多個過孔，且過孔到電容間的連線應盡量短、粗。2個過孔間隔遠時，由于途徑太大，欠好；就是退耦電容的2個過孔越近越好，能夠使噪聲以途徑到地。
另外在電源輸入端或電池供電的當地加上高頻電容是十分有利的。一般情況下，對退耦電容的取值不是很嚴厲，一般按C=1/f，核算，即頻率為10 MHz時取0.1μF的電容。

（5） 電源的布局

在進行DSP體系開發時，電源需求慎重考慮。由于一些電源芯片發熱量很大，應優先安排在利于散熱的方位，要與其他元器材離隔一定間隔。能夠使用加散熱片或在器材下面鋪銅來進行散熱處理。留意在開發板底層不要放置發熱組件。

（6） 其他留意

關于DSP體系其他組件的布局應該盡量考慮到焊接方便、調試方便和漂亮等要求。如對電位器、可調電感線圈、可變電容器、撥碼開關等可調器材要結合全體結構放置。關于超越15 g的器材要加固定支架再焊接，特別留意要留出PCB的定位孔及固定支架所占用的方位。PCB邊際的元器材離PCB板邊間隔一般不要小于2 mm，PCB為矩形，長寬比為3：2或4;3。
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