產品詳情
MEST-C5系列非接觸高速放射式點膠機，采用軟件控制三軸聯動和機器視覺準確定位，可調式電磁線圈控制影響速度，每秒1-200個點的放射速度，能夠用來對微量到連續帶狀的上下粘度膠體停止點膠。
MEST-C5系列之底部填充放射點膠機運用準確的激光測高定位安裝，完成快速平面點膠。放射點膠具有點膠速度快、消費率高、不受點膠空間限制、節約膠液等優點。底部填充放射點膠機普遍應用于各種封裝及電路板組裝。現今在倒裝芯片的封裝，芯片直接貼裝于基板，疊層式晶元封裝及各種BGA 組裝的消費過程中都運用了底部填充工藝。
在只要200微米部件和屏蔽罩間距的空間點膠或點膠到較小的孔內,關于針式點膠而言是個不可能完成的應用。由于針管可能無法企及,會形成芯片的損壞,或需求針管位置校準以補償針管彎曲。威尼遜SDJ-100放射點膠閥克制了針式點膠所無法防止的缺陷,能完成高到500毫克每秒和200點每秒的點膠。
MEST-C5技術參數：
工作范圍：(X)500mm*(Y)400mm
Z軸行程：(Z)50mm
傳動系統：XYZ軸 伺服馬達
位移速度：0.001-500mm/s
監視系統:CCD
電源:220V 50/60HZ
重量:500Kg
