產品詳情
產品簡介：
Bamtone T70 適用于印制線路板孔內及表面銅層厚度的非破壞性測量,本儀器擁有非常高的多功
能性，它集快速精確、簡單易用、質量可靠等優勢于一體，同時它也是專為測量剛性及柔性、單
層、雙層或多層印刷電路板上的電鍍銅測量而設計。
2、產品功能和特點：
1) 孔銅測試和面銅鍍層厚度測試一體式設計，一機多用，性價比高。
2) 孔銅測試采用電渦流原理實現孔內銅厚度準確的測量，快速無損的測量孔內鍍層厚度。
3) 面銅測試采用微電阻方法來達到對表面銅準確的測量，無需破壞樣品。
4) 10.1 寸觸控式彩色屏幕，操作界面輕松上手，量測與統計一目了然。
5) 孔銅面銅測試時間均有溫度補償功能，所測數據穩定性高。
6) 內置工業控制 PC 電腦，無限制（硬盤儲存大小決定）應用程序和儲存數據要求。
7) 孔銅采用進口測試探頭，并且可以自用更換。
8) 面銅采用可更換探針設計，單獨更換探針，更節省成本。
9) 面銅探針有多種間距可選，根據測試面積大小，可以進行選擇更換。
10) 全電腦軟件界面操作，孔銅和面銅測試快速切換。
11) 具有非常高的可擴展性，可以直接進行擴展 MES 連接，自定義報表統計，打印，保存等。
12) 測試頭采用快速插拔式接頭設計，更換簡單易操作。
13) 出廠預設校準程序，并且可以獨立設定孔銅校準程序和面銅校準程序。
14) 可以設定校準因子，補償，銅的電導率等參數，以符合產品規格與標準。
15) 測量單位可以公制，英制進行轉換。
16) 中英文操作界面，方便使用。
17) 儀器采用輕質鋁合金全金屬外殼，并進行陽極氧化處理，堅固耐腐蝕。
3、儀器原理：
面銅測試
原理
面銅測試采用微電阻測試技術，利用四根接觸式探針在表面銅箔上產生電信號進行測
量，當探頭接觸銅箔樣品時，恒定電流通過外側兩根探針，而內側兩根探針測得該電壓
的變化值。根據歐姆定律電壓值被轉換為電阻值，利用一定的函數，計算出厚度值，不
受絕緣板層和線路板背面銅層影響。
孔銅測試
原理
應用電渦流測試技術。測量時利用探頭釋放出電磁波，當磁場切割金屬層時會發生磁場
變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。測量不受板內層影響，即使是雙層板或多
層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠良好工作。另外，探頭采用溫度補
償技術，即使是剛從電鍍槽內取出的板，也能測量孔銅厚度。第 4 頁 共 5 頁
4、技術指標和參數
顯示屏
高亮度 10.1 寸彩色 IPS-觸摸屏
單 位
可切換公制(um)及英制(mils)單位選擇。
連接口
VGA 接口，RJ-45 千兆網絡接口，2*USB2.0 接口，孔銅探頭接口，面銅探頭接口
統計數據
量測點數、平均值、極差、高值、低值等。
儲存量
根據硬盤大小，可以無限制儲存程序和測試記錄文件。
測試模式
可選擇單次、連續測量模式。
面銅準確度
準確度：5%，參考標準片。
面銅測試范圍
0.2-500μm (0.008-19.69mil)。
面銅校準方式
兩點校準或者多點校準，不需要切換測試檔案，單個程序可以全量程覆蓋。
面銅探頭
采用微電阻測試技術。
孔銅準確度
5%，參考標準片。
孔銅分辨率
0.01 mils (0.25 μm)電渦流：遵守 ASTM E37696 標準的相關規定。
孔銅精確度
1.2 mil 時，1.0% （典型情況下）。
孔銅測量厚度范圍 1--105μm （0.04-- 4.13 mils）。
孔徑范圍
Φ0.899 mm--Φ3.0 mm，孔最小直徑Φ35 mils (Φ899 μm)。
校準方式
單點標準片校正。
