產品詳情
對應：ZCuSn10P1
化學成分：
Cu：余量
Sn：9.0-11.5
Zn：≤0.05
Pb：≤0.25
P：0.5-1.0
Fe：≤0.1
Al：≤0.01
Mn：≤0.05
Si：≤0.02
Ni：≤0.1
S ：≤0.05
CuSn10/ZCuSn10P1
力學性能：
抗拉強度σb(MPa)：≥360
屈服強度σ(MPa)：≥170(參考值)
伸長率δ5(%)：≥6
硬度：≥885HB(參考值)
熱處理規范：加熱溫度1100～1150℃；澆注溫度980～1050℃。
鑄造方法：連續鑄造。
CuSn10電子工業是新興產業，在它欣欣向榮的開展過程中，不斷開xuan布鋼的新產品和新的使用領域。現在它的使用己從電真空器材和印刷電路，開展到微電子和半導體集成電路中。1.電真空器材 電真空器材主要是高頻和超高頻發射管、波導管、磁控管等，它們需 要高純度無氧銅和彌散強化無氧銅。2.印刷電路 銅印刷電路，是把銅箔作為表面，粘貼在作為支撐的塑料板上；用照相的方法把電路布線圖印制在銅版上；經過浸蝕把剩余的部分去掉而留下相互銜接的電路。然后，在印刷線路板上與外部的銜接處沖孔，把分立元件的接頭或其它部分的終端刺進，焊接在這個口路上，這樣一個完好的線路便拼裝完結了。假如選用浸鍍法，一切接頭的焊接可以一次完結。這樣，關于那些需求jing密安置電路的場合，如無線電、電視機，計算機等，選用印刷電路可以節約很多布線和固定回路的勞作；因而得到廣泛使用，需求消費很多的銅箔。此外，在電路的銜接中還需用各種多少錢低廉、熔點低、流動性好的銅基釬焊材料。3.集成電路 微電子技術的中心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片（芯片），選用專門的技術技術將組成電路的元器材和互連線集成在基片內部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結構上比zui緊湊的分立元件電路在尺度和分量上小成千上萬倍。成為現代信息技術的根底。現在己開xuan布的超da規模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數目，己達十萬乃至百萬以上。zui近，聞名的計算機公司IBM（商業機器公司），己選用鋼替代硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性發展。這種用銅的新式微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺度可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數目到達200萬個。這就為陳舊的金屬銅，在半導體集成電路這個zui新技術領域中的使用，創始了新局面。4.引線結構 為了維護集成電路或混合電路的正常作業，需求對它進行封裝；并在封裝時，把電路中很多的接頭從密封體內引出來。這些引線要求有bi定的強度，構成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線結構。實踐加工中，為了高速大批量加工，引線結構通常在一條金屬帶上按特定的擺放方法接連沖壓而成。結構材料占集成電路總本錢的1／3～ l／4，并且用量很大。
