產品詳情
化學成分
碳(C):≤0.15%,硅(Si):≤1.00%,錳(Mn):≤1.00%,磷(P):≤0.040%,硫(S):≤0.030%,鉻(Cr):11.5 - 13.5%,鎳(Ni):允許加≥0.60%,不含鉬(Mo)、氮(N)、銅(Cu)等未提及特殊元素(有特殊情況除外)。
物理性能
密度(20℃):7.7kg/dm3,熔點:1480 - 1530℃,比熱容(0 - 100℃):0.46kg/(kg.k),熱導率100℃ - :24.2w/(m.k),熱導率/(10??/k) 0 - 100℃:11,線脹系數/(10??/k):11.7,電阻率(20℃) (20℃)/GPa:200,具有磁性。
力學性能(以棒材固溶處理、板材固溶酸洗狀態為例)
性能 數值
抗拉強度(RM/MPa) 540、440
延伸強度(Rp0.2/MPa) 345、205
伸長率A/% 55、20
斷面收縮率(Z/%) 78
硬度HBW≤(退火) 200
硬度HBW≤(淬火回火) 159
硬度HRB≤ 93
加熱溫度 800 - 900℃
加熱方式 空冷或緩冷。
S41000不銹鋼是一種馬氏體不銹鋼,由上述化學成分構成,這些成分比例賦予了它獨特的物理和力學性能,使其適用于多種不同的工業領域和應用場景。
S41000谷物沒有高溫下快速生長的風險。在雙相不銹鋼的焊接過程中,由于熱循環的影響,焊接金屬的金相組織和熱影響區發生了一系列變化。在高溫下,所有雙相不銹鋼的顯微組織完全由鐵素體組織形成。奧氏體組織在冷卻過程中析出,影響奧氏體組織的因素很多。熱循環是雙相不銹鋼焊接過程中重要的功能。結果表明,無論焊接區或熱影響區是否發生相變,焊接熱循環都會對焊接接頭的微觀結構產生很大的影響,這將極大地影響焊接接頭的性能。因此。并且不易形成低熔點液膜。此外有必要在2205的多道次焊接工藝中,對焊道進行后續熱處理,然后再使焊縫金屬在鐵素體奧氏體中的作用進一步轉變,成為奧氏體的主要兩相結構,奧氏體環中相鄰焊縫的熱影有效并增加。您還可以細化鐵素體晶。



