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晶圓劃片刀 切割刀片 芯片切割刀片 Diamond Blades Dicing Saw

數量(片) 價格
10000 66.00元/片
  • 最小起訂: 1片
  • 發貨地址: 廣東 深圳市
  • 發布日期:2021-04-09
  • 訪問量:1387
咨詢電話:189-2333-5227
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深圳市天力士機械有限公司

實名認證 企業認證
  • 企業地址:福永街道立新路金菊花園d棟
  • 營業執照:已審核營業執照
  • 經營模式: 其他-私營有限責任公司
  • 所在地區:廣東 深圳市
  • 家家通積分:892分
詳細參數
品牌TANISS型號SD3500-C90-CDD
類型元素半導體材料材質鋁,金剛石
產品名稱晶圓劃片刀切割刀片芯片切割刀片牌號TANISS
用途芯片切割外觀環形
產地中國廣東顏色其他
規格尺寸55.56*19.050

產品詳情

主要切割產品:

硅晶片、半導體化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各種半導體封裝元件


參數說明:


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