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晶圓制造工藝分析、晶圓材料分析
廣電計量的資質能力處于行業領先水平，截止至2021年12月31日，CNAS認可7166項，CMA認可59345個參數，CATL認可覆蓋 58個類別；在支撐各區域產業?質量發展過程中，廣電計量還獲得政府、行業及社會組織頒發的資質榮譽100余項。
我司集成電路檢測試驗可對包括晶圓、半導體器件提供微觀結構分析、材料形貌分析、膜層分析、成分分析等檢測分析服務。
晶圓制造工藝分析：
1、14nm及以上制程芯片晶圓制造工藝分析
2、MOSFET制造工藝分析
3、存儲芯片制造工藝分析
半導體材料分析：
材料成分分析、晶型分析、晶格缺陷分析、原子級高分辨分析等。
芯片及半導體器件封裝工藝分析：
封裝工藝異常分析，如TSV孔、Via孔、RDL布線層異常分析。
半導體工藝分析：
刻蝕工藝、鍍膜工藝等半導體工藝分析
廣州廣電計量檢測股份有限公司始建于1964年，是 原信息產業部電子602計量站，經過50余年的發展，現已成為一家全國化、綜合性的國有第三方計量檢測機構，專注于為客戶提供計量、檢測、認證以及技術咨詢與培訓等專業技術服務，在計量校準、可靠性與環境試驗、電磁兼容檢測、元器件篩選與失效分析等多個領域的技術能力及業務規模處于國內*水平。
廣電計量在全國建有23個綜合性檢測基地，54個分子公司，形成了覆蓋全國的技術服務保障能力，為各行業和各領域客戶提供便捷計量檢測技術服務。
試驗室地點：廣電計量檢測-浦東試驗室（康橋東路958號）
