產品詳情
1.澆鑄工裝
澆鑄漏斗可由混合后的混合鍋下部放料閥通過連接管接澆鑄閥，也可用澆鑄漏斗。藥漿在澆鑄過程中都需保溫。在漏斗外都有通循環水的夾套。花板有圓孔(直徑3~5 mm)、月牙或扁孔，寬5~7 mm，長20~30 mm，根據工藝特點，也可選用其他形狀和尺寸。較小發動機直徑在200 mm以內，藥形單一，可用一缸多發。
2.真空度
在澆鑄過程中，真空度既是藥漿澆鑄的主要驅動力，也是排除藥漿中空氣的主要手段。保證藥柱無氣孔、致密、良好的結構強度和彈道的穩定性，有利于藥柱質量的重現性。在澆鑄過程中，藥漿澆鑄動力=真空度+藥漿壓頭。要增加澆鑄動力，可增加藥漿壓頭。因藥漿量有限，故增加藥漿壓頭時，需在藥漿上增加壓力。
由于不同地點、不同時間的大氣壓有所變化，因此不用真空度來控制工藝條件，通常用余壓來控制，即，余壓=大氣壓一真空度。在澆鑄過程中，余壓控制在1.36 kPa以下為宜。
3.澆鑄速度
澆鑄速度對澆鑄的藥柱質量影響很大，從生產周期和藥漿適用期考慮，澆鑄速度快是有利的。但藥漿的除氣與真空度、暴露面和暴露時間有關，并涉及藥漿的黏度、花板孔的形狀與大小、藥條落程長短等因素。為了保證除去氣，澆鑄速度又不宜太快，原則是，澆入的藥漿能流平，不至于因新舊藥漿流不平而在藥漿之間夾帶氣泡，影響裝藥質量。
4.澆鑄溫度
藥漿的溫度對藥漿的黏度與固化速度影響很大，溫度低時藥漿黏度大，藥漿中的氣泡不易脫出，影響裝藥質量，也影響澆鑄速度。而藥漿溫度太高，則藥漿黏度增長快，適用期縮短。對HTPB推進劑而言，使用固化劑不同，其控制藥漿的溫度也應不同，如用TDI作固化劑，藥漿溫度控制在40℃~45℃:若用IPDI作固化劑，藥漿溫度控制在60℃~65℃為宜。在澆鑄過程中，除控制藥漿溫度外，還需對模芯與發動機殼體保溫，避免由于藥漿與其溫差較大，影響到藥漿流動及與其界面的黏結。
澆鑄漏斗可由混合后的混合鍋下部放料閥通過連接管接澆鑄閥，也可用澆鑄漏斗。藥漿在澆鑄過程中都需保溫。在漏斗外都有通循環水的夾套。花板有圓孔(直徑3~5 mm)、月牙或扁孔，寬5~7 mm，長20~30 mm，根據工藝特點，也可選用其他形狀和尺寸。較小發動機直徑在200 mm以內，藥形單一，可用一缸多發。
2.真空度
在澆鑄過程中，真空度既是藥漿澆鑄的主要驅動力，也是排除藥漿中空氣的主要手段。保證藥柱無氣孔、致密、良好的結構強度和彈道的穩定性，有利于藥柱質量的重現性。在澆鑄過程中，藥漿澆鑄動力=真空度+藥漿壓頭。要增加澆鑄動力，可增加藥漿壓頭。因藥漿量有限，故增加藥漿壓頭時，需在藥漿上增加壓力。
由于不同地點、不同時間的大氣壓有所變化，因此不用真空度來控制工藝條件，通常用余壓來控制，即，余壓=大氣壓一真空度。在澆鑄過程中，余壓控制在1.36 kPa以下為宜。
3.澆鑄速度
澆鑄速度對澆鑄的藥柱質量影響很大，從生產周期和藥漿適用期考慮，澆鑄速度快是有利的。但藥漿的除氣與真空度、暴露面和暴露時間有關，并涉及藥漿的黏度、花板孔的形狀與大小、藥條落程長短等因素。為了保證除去氣，澆鑄速度又不宜太快，原則是，澆入的藥漿能流平，不至于因新舊藥漿流不平而在藥漿之間夾帶氣泡，影響裝藥質量。
4.澆鑄溫度
藥漿的溫度對藥漿的黏度與固化速度影響很大，溫度低時藥漿黏度大，藥漿中的氣泡不易脫出，影響裝藥質量，也影響澆鑄速度。而藥漿溫度太高，則藥漿黏度增長快，適用期縮短。對HTPB推進劑而言，使用固化劑不同，其控制藥漿的溫度也應不同，如用TDI作固化劑，藥漿溫度控制在40℃~45℃:若用IPDI作固化劑，藥漿溫度控制在60℃~65℃為宜。在澆鑄過程中，除控制藥漿溫度外，還需對模芯與發動機殼體保溫，避免由于藥漿與其溫差較大，影響到藥漿流動及與其界面的黏結。
